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復(fù)合銅箔制造工藝與傳統(tǒng)銅箔完全不同,采用設(shè)備也完全不同。
傳統(tǒng)銅箔主要是由輥壓或電解工藝生產(chǎn)得到,目前以電解銅箔為主。傳統(tǒng)電解銅箔制造工藝包含四步,分別為:溶銅、生箔、后處理、分切。
溶銅:銅料溶解在硫酸中形成硫酸銅電解液,通過循環(huán)過濾,為后續(xù)的生箔工序供需提供符合工藝標準的電解液。
生箔:在生箔機電解槽中,硫酸銅電解液在直流電作用下,于陰極輥表面電沉積而制成原箔,經(jīng)陰極輥連續(xù)轉(zhuǎn)動,并將銅箔連續(xù)剝離,收卷形成卷狀銅箔。傳統(tǒng)銅箔制造流程的核心為生箔環(huán)節(jié),陰極輥和生箔機為主要設(shè)備,性能要求較高。
后處理:對生箔工序制得的銅箔進行酸洗和有機防氧化等表面處理工序,使銅箔表面結(jié)構(gòu)及防氧化性能達到客戶要求。使用設(shè)備為表面處理機。
分切:根據(jù)客戶對銅箔品質(zhì)、幅寬、重量等要求,進行分切、分類、檢驗和包裝。
復(fù)合銅箔主要使用兩步法制成,也有一步法和三步法的方式。復(fù)合銅箔制造工藝基本原理是在 PET、PP、PI 等復(fù)合材料膜材上采用真空鍍膜的方式將薄膜導(dǎo)電并金屬化,形成一層較薄的金屬銅鍍層。再采用相對傳統(tǒng)的水介質(zhì)電鍍的方式,將銅鍍層加厚。
目前主流制備方法為兩步法,兩步法步驟為磁控濺射+水電鍍增厚,需求設(shè)備為磁控濺射設(shè)備和水電鍍設(shè)備。同時,也有部分廠商提出了一步法或三步法的方式,一步法目前分為兩類,化學(xué)一步法和物理一步法,均為一次成型;三步法步驟為磁控濺射+真空蒸鍍+水電鍍,在磁控濺射后增加了真空蒸鍍的環(huán)節(jié),額外需要真空蒸鍍設(shè)備。
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