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思瀚研究院發(fā)布《中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)格局及投資戰(zhàn)略深度研究報告》
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-11-09

（1）氧化銅粉行業(yè)概述

氧化銅粉是我國生產(chǎn)消耗量最大的有色金屬粉末之一，主要作為催化劑及氧化劑應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中，但是隨著近年來產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)的不斷變化，其下游產(chǎn)業(yè)鏈不斷延伸，拓展了包括 PCB 制造、鋰電池、有機硅單體合成催化劑等新興領(lǐng)域。

應(yīng)用于電鍍行業(yè)的氧化銅粉又稱為電子級氧化銅粉，在 PCB 制造的電鍍工藝中被廣泛應(yīng)用，具有純度高雜質(zhì)低、粒徑分布均勻、粉體流動性好、溶解速度快等優(yōu)點。使用氧化銅粉作為銅源工藝的電鍍制程，具有可實現(xiàn)全自動化連續(xù)生產(chǎn)，穩(wěn)定高效且環(huán)保安全，單位排放量低等優(yōu)勢。

以 PCB 行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)計算 PCB 制造用銅粉市場空間如下：目前 PCB 行業(yè)使用氧化銅粉的產(chǎn)品主要為對線寬線距、鍍層均勻性要求比較高的 PCB 產(chǎn)品上，包括 HDI 板、IC 載板、FPC 等高集成、高精密電鍍銅領(lǐng)域。僅以 HDI 板、IC載板和 FPC 板進(jìn)行粗略測算，假設(shè)氧化銅粉占產(chǎn)品成本的 4%；根據(jù) Prismark的統(tǒng)計，2023 年全球 HDI 板、IC 載板和 FPC 板產(chǎn)值為 352.3 億美元；據(jù)此測算，2023 年 PCB 電鍍領(lǐng)域氧化銅粉全球需求規(guī)模約為 11.3 億美元。

（2）氧化銅粉下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

1）PCB 制造領(lǐng)域

①PCB 行業(yè)簡介

印刷電路板，即 Printed Circuit Board，簡稱 PCB，是一種重要的電子器件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB 是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而 PCB 也被稱為“電子產(chǎn)品之母”，被廣泛運用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。

PCB 的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

②PCB 產(chǎn)品分類情況

按照制作工藝，PCB 可細(xì)分為剛性電路板（Rigid Printed Circuit Board，簡稱“RPCB”，包括：單面板、雙面板、多層板）、柔性電路板（FlexiblePrinted Circuit Board，簡稱 “FPC” ） 、 高 密 度 互 連 板 （High DensityInterconnector，簡稱“HDI 板”）、IC 載板（又稱“封裝基板”）等

③PCB 產(chǎn)業(yè)鏈情況

PCB 上游生產(chǎn)原材料主要包括覆銅板（CCL）、銅箔、銅球/氧化銅粉、油墨、金鹽及其他化工材料。其中，銅球（一般采用磷銅球）主要在 PCB 電鍍工序中作為陽極氧化，參與化學(xué)反應(yīng)，銅球約占 PCB 成本的 6%。PCB 應(yīng)用范圍廣泛，下游應(yīng)用涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

④全球 PCB 市場概況

A.全球 PCB 市場規(guī)模

隨著電子技術(shù)的提升及電子產(chǎn)品的快速更迭，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)增長的發(fā)展趨勢。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年度全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 817.4 億美元，2010-2022 年，全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長率達(dá)到 3.8%。預(yù)計 2028 年全球 PCB 產(chǎn)值在通信和消費電子領(lǐng)域的帶動下將增長至 904.1 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長率為 5.4%。全球 PCB 行業(yè)市場需求將進(jìn)一步擴大，各大 PCB 制造商未來的擴產(chǎn)計劃及設(shè)備換新需求將極大推動 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的不斷進(jìn)步和發(fā)展。

B.全球 PCB 市場競爭格局

根據(jù) Prismark 及公開資料，全球 PCB 行業(yè)于過去幾十年中經(jīng)歷了多次產(chǎn)業(yè)格局變化。二十世紀(jì) 80 年代，美國作為全球 PCB 技術(shù)的主導(dǎo)國家，其 PCB 產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值比例超過 30%；90 年代后，日本企業(yè)突破了 PCB 制造技術(shù)，超越美國成為新的制造中心；2000 年之后，中國臺灣 PCB 市場迅速崛起，而歐美國家及日本迫于成本壓力則相應(yīng)收縮其 PCB 產(chǎn)值；自 2005 年以來，中國大陸依靠較低的綜合成本、龐大的市場需求、逐步完善的配套資源等優(yōu)勢，成功超越日本并于當(dāng)年首次成為全球最大 PCB 生產(chǎn)制造中心。

中國大陸 PCB 產(chǎn)值全球占比逐步由 2000 年的 8.1%，增加至 2008 年的 31.0%，進(jìn)而增加至 2022 年的 53.3%。PCB 產(chǎn)業(yè)格局東移明顯，過去二十多年來中國大陸 PCB 產(chǎn)值全球占比不斷提升，預(yù)計未來幾年仍將保持領(lǐng)先，占據(jù)世界核心地位。從 PCB 行業(yè)的發(fā)展來看，中國大陸雖然已經(jīng)成為世界第一的 PCB 生產(chǎn)大國，但附加值較高的 PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及市場份額，仍被歐美日等發(fā)達(dá)國家占據(jù)。

日本目前為全球最大的高附加值 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以多層板、HDI 板、IC 載板、FPC 為主；美國同樣維持了高附加值 PCB 的研發(fā)及生產(chǎn)職能，產(chǎn)品以高階、多層板為主，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、醫(yī)療、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

C.全球 PCB 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

從 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況來看，PCB 市場剛性板仍占主流地位，其中多層板是全球 PCB 行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品；伴隨 5G 基站、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)設(shè)施設(shè)備、消費電子類可穿戴設(shè)備、IoT 市場等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，HDI 板、IC 載板及 FPC 等高附加值的 PCB 產(chǎn)品呈現(xiàn)迅速增長態(tài)勢，預(yù)計未來幾年也將保持較高的發(fā)展增速。

據(jù) Prismark 預(yù)計，2023 年 HDI 線路板市場規(guī)模為 105.4 億美元，受庫存改善和對汽車、高速光模塊（400G、800G）、衛(wèi)星通信和人工智能邊緣設(shè)備的需求擴大的推動，全球 HDI 線路板市場規(guī)模到 2028 年有望達(dá)到 148.3 億美元，2023-2028 年 CAGR 將達(dá) 7.1%。

2023 年全球 IC 封裝基板市場規(guī)模達(dá) 125.0 億美元，受 FCBGA 用于高級 2.5 和 3D 封裝領(lǐng)域、新興的 AiP 和 SiP 基板及 FCCSP和存儲器基板的持續(xù)增長等因素影響，預(yù)計 2028 年全球 IC 封裝基板市場規(guī)模將達(dá) 190.7 億美元，2023-2028 年 CAGR 達(dá)到 8.8%。兩者年均復(fù)合增長率均超過行業(yè)整體增幅。

現(xiàn)階段，高端 HDI 材料及封裝基板材料主要集中于中國臺灣、日本、韓國企業(yè)。隨著國內(nèi)廠商技術(shù)創(chuàng)新并進(jìn)入核心供應(yīng)鏈，預(yù)計未來幾年中國大陸地區(qū)企業(yè)在 HDI 和 IC 載板材料的行業(yè)產(chǎn)值占比將大幅提升。

D.全球 PCB 市場下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來看，根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022 年度，計算機和通信為 PCB 的主要應(yīng)用市場，應(yīng)用占比分別為 33%和 32%。其次為消費電子、汽車電子領(lǐng)域，應(yīng)用占比分別為 14%和 12%。其它領(lǐng)域，如工控醫(yī)療、軍事/航空航天等應(yīng)用占比相對較低。

⑤中國 PCB 市場概況

A.中國 PCB 市場規(guī)模

我國 PCB 行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球 PCB 行業(yè)基本相同。受益于 PCB 行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等下游領(lǐng)域的需求增長刺激，近年來我國 PCB 行業(yè)增速整體高于全球 PCB 行業(yè)增速。

根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，中國作為全世界最大的 PCB 生產(chǎn)基地，2022 年度 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 435.5 億美元，2010-2022 年，中國 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長率達(dá)到 6.6%，增速超過全球增速平均水平；預(yù)計 2028 年中國 PCB 產(chǎn)值將增長至 464.7 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長率將達(dá)到 4.2%。中國 PCB 市場目前發(fā)展勢態(tài)平穩(wěn)，預(yù)計未來增速將與全球增速基本持平。

B.中國 PCB 市場產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

中國已形成了較為成熟的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，同時具備內(nèi)需市場廣闊、人力成本較低、投資環(huán)境良好等優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)集中，并具備良好的區(qū)位條件，成為了我國 PCB 生產(chǎn)的核心區(qū)域。但近年來，隨著沿海地區(qū)制造成本上升，部分 PCB 企業(yè)開始將產(chǎn)能向中西部地區(qū)遷移，尤其是江西、湖北、重慶等經(jīng)濟產(chǎn)

業(yè)帶的 PCB 產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展勢頭。江西省作為沿海地區(qū)向中部延伸的重要地帶，兼具獨特的地理位置及豐富的資源優(yōu)勢，加上地方政府大力支持電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，逐漸成為沿海地區(qū) PCB 企業(yè)主要轉(zhuǎn)移基地。預(yù)計未來珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)仍將保持 PCB 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展；中西部地區(qū)由于 PCB 企業(yè)的內(nèi)遷，逐漸成為我國 PCB 行業(yè)的重要生產(chǎn)基地。

C.中國 PCB 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

隨著全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴張，中國區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)持續(xù)升級的發(fā)展態(tài)勢，高階多層板、FPC、HDI 板等產(chǎn)品的產(chǎn)能均得到一定提升。

PCB 細(xì)分產(chǎn)品中，多層板產(chǎn)值占比最高，其次是單/雙面板、HDI 板和 FPC，IC 載板占比穩(wěn)步提升。和全球 PCB 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對比來看，中國市場的單/雙面板和多層板的規(guī)模占比高于全球市場，而 IC 載板和 FPC 的規(guī)模占比低于全球市場，可見在附加值較高的 PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及市場份額等方面，中國尚不及歐美日等發(fā)達(dá)國家。

隨著技術(shù)的迭代和產(chǎn)品應(yīng)用的升級，國內(nèi)主要 PCB 廠商也不斷向高階產(chǎn)品進(jìn)發(fā)，在 HDI 板、IC 載板和 FPC 等領(lǐng)域不斷擴大產(chǎn)能，隨著高階 PCB 產(chǎn)品的持續(xù)布局，未來中國廠商將憑借成本、效率等優(yōu)勢逐步搶占高階 PCB 的市場份額。

D.中國 PCB 市場下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來看，根據(jù)世界電子電路理事會（WECC）數(shù)據(jù)，2022 年中國 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、計算機、汽車電子和消費電子合計占比 87%，是最主要的四大應(yīng)用市場。

在通信領(lǐng)域，PCB 主要運用于通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機、服務(wù)/存儲設(shè)備等。2020 年是全球 5G 規(guī)模擴展元年，各國紛紛加快 5G 建設(shè)。5G對通信設(shè)備性能要求提升導(dǎo)致單體基站 PCB 量價齊升，以及 5G 基站的換建與新建，使得 PCB 在通信領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀咚俪砷L期。在計算機領(lǐng)域，PCB 主要運用在服務(wù)器/存儲器、個人電腦及外部設(shè)備等設(shè)備中。

近年來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心作為處理、存儲、備份數(shù)據(jù)的重要物理載體快速發(fā)展，而云計算集中化和價格下降也倒逼互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心朝著大規(guī)模/超大規(guī)模發(fā)展，拉動了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求，同時帶動了服務(wù)器和存儲器的增長，使得計算機領(lǐng)域的 PCB 需求將大幅增加。

在汽車電子領(lǐng)域，PCB 主要運用于汽車電子控制裝置（如發(fā)動機電子、底盤電子、駕駛輔助系統(tǒng)、車身電子）和車載電子裝置（如娛樂系統(tǒng)）等。在智能駕駛和新能源汽車的驅(qū)動下，汽車電子單車配套價值的提升，汽車電子有望成為 PCB 發(fā)展的新動能。在消費電子領(lǐng)域，PCB 主要運用于手機、家電、可穿戴設(shè)備、無人機、VR/AR 設(shè)備等產(chǎn)品中。

消費電子種類多、更新快，疊加消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質(zhì)型消費走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。

消費電子市場的快速增長也推動了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，PCB 主要運用于工業(yè)電腦、變頻器、測量儀、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。隨著全球人口加速老齡化便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長，使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。

⑥PCB 行業(yè)發(fā)展趨勢

A.PCB 行業(yè)市場規(guī)模龐大，未來將保持持續(xù)增長

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，中國和全球 PCB 產(chǎn)業(yè)也在持續(xù)成長。根據(jù)Prismark 的數(shù)據(jù)，預(yù)計 2023-2028 年全球 PCB 產(chǎn)值在通信和消費電子領(lǐng)域的帶動下將增長至 904.1 億美元，復(fù)合增長率將達(dá)到 5.4%；中國 PCB 產(chǎn)值將增長至 464.7 億美元，復(fù)合增長率將達(dá)到 4.2%。未來五年，中國和全球 PCB 市場將保持持續(xù)增長。

B.中國在 PCB 行業(yè)的地位將更加穩(wěn)固

受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國已成為全球第一大 PCB 制造基地。根據(jù) Prismark 預(yù)測，未來 5 年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場的發(fā)展，而中國在 PCB 行業(yè)的地位將更加穩(wěn)固。

C.PCB 產(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用市場愈加多元化

PCB 的下游終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等。

廣泛的終端應(yīng)用分布為 PCB 行業(yè)提供巨大的市場空間，下游終端應(yīng)用行業(yè)存量市場規(guī)模的穩(wěn)定增長為 PCB 行業(yè)發(fā)展提供了基礎(chǔ)，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險。同時，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)，下游行業(yè)技術(shù)不斷革新，PCB 的下游終端應(yīng)用市場呈現(xiàn)多元化趨勢，產(chǎn)品的運用范圍也大幅擴增，5G、Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、新能源汽車等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展為 PCB行業(yè)帶來了廣闊的增量應(yīng)用市場。

D.PCB 行業(yè)將向高階化方向發(fā)展

隨著下游終端電子產(chǎn)品朝著高性能化、多功能化和信號傳輸高頻（速）化的方向迅速發(fā)展，推動了 PCB 行業(yè)快速地從傳統(tǒng) PCB 走向以高集成化、高性能化為特點的高階 PCB，具體體現(xiàn)如下：

（a）高系統(tǒng)集成化。智能終端的每次升級都會對產(chǎn)品的集成度和多功能化提出更高要求。以智能手機為例，在不斷要求輸入/輸出端口數(shù)目增多、引腳間距減小、功能元件數(shù)增多的需求面前，PCB 產(chǎn)品設(shè)計日趨復(fù)雜，電路板上的集成密度不斷提升。剛撓結(jié)合、埋入式元器件等小型化 PCB 產(chǎn)品能夠提供更高密度的電路互連、容納更多的電子元件，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大優(yōu)勢。全球主要 PCB 廠商均致力于在減小 PCB 產(chǎn)品體積與重量的同時附加更多的功能元件，這些要求對 PCB 電鍍的精細(xì)度與信賴度提出更高的挑戰(zhàn)。

（b）高性能化。高階 PCB 產(chǎn)品未來將進(jìn)入快速增長階段，對數(shù)據(jù)傳輸頻率及速度、數(shù)據(jù)容量的要求會更高。隨著數(shù)字傳輸信號日益高頻化，具備良好的阻抗性的 PCB 產(chǎn)品才能保障信息的有效傳輸。PCB 產(chǎn)品電路阻抗越低，其性能就越穩(wěn)定，越可實現(xiàn)高頻高速工作，從而承擔(dān)更復(fù)雜的功能。PCB 產(chǎn)品高性能化的趨勢也推動 PCB 的制作工藝向微孔化、細(xì)線化、多層化的方向發(fā)展。在此背景下，國內(nèi)主要 PCB 廠商未來將致力于完善和擴充產(chǎn)品品類，不斷提升高階化 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)能和產(chǎn)量。

氧化銅粉在 PCB 制造領(lǐng)域的應(yīng)用情況如下：

隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)高集成度需求的日益凸顯，線路精細(xì)化加工、通孔盲孔一體化制作等工藝對電鍍均勻性提出了更高的要求?？扇苄粤足~球陽極在使用過程中會不斷發(fā)生溶解，而產(chǎn)生形態(tài)體積的變化；而鈦陽極在使用過程中則可保持形狀穩(wěn)定，不發(fā)生溶解變化，因此鈦陽極亦被稱為不溶性陽極。近些年來，PCB 鍍銅制程中不溶性陽極應(yīng)用逐漸廣泛。

由于不溶性陽極的陽極端沒有相應(yīng)的銅離子析出，為使整個電鍍銅體系維持平衡，目前最主要的解決方案是添加氧化銅粉。氧化銅粉由于其表面積大、溶解速度快、純度高等特點，能在電鍍液中迅速溶解，快速穩(wěn)定地釋放銅離子，有效保持了電鍍液中銅離子的濃度與穩(wěn)定性。此外，氧化銅粉工藝可以實現(xiàn)自動化添加與連續(xù)生產(chǎn)，并且減少了銅耗，更好的滿足了高階 PCB 產(chǎn)品的電鍍要求。

在高階 PCB 產(chǎn)品電鍍領(lǐng)域，氧化銅粉配套不溶性陽極的生產(chǎn)工藝主要具有以下幾點優(yōu)勢：

①更高的制程能力

電鍍制程能力主要取決于電鍍體系和設(shè)備設(shè)計兩方面。在電鍍體系支持方面，氧化銅粉配套不溶性陽極能提供上限更高的電鍍能力，因此新的電鍍添加劑的開發(fā)方向已經(jīng)基本轉(zhuǎn)向?qū)Σ蝗苄躁枠O電鍍體系的適配。在設(shè)備設(shè)計方面，氧化銅粉配套不溶性陽極可以做到完全的定制化，設(shè)備的噴流、循環(huán)、陽極分布、陽極造型等多方面可以重新設(shè)計和優(yōu)化，使設(shè)備具備了多種可能性，也為電鍍設(shè)備能力進(jìn)一步提升提供了先決條件。目前市場主流的 HDI 板、IC 載板、FPC 等高精密 PCB 領(lǐng)域，氧化銅粉配套不溶性陽極的生產(chǎn)工藝已成為必備電鍍制程。

②更穩(wěn)定的電鍍均勻性

優(yōu)勢使用氧化銅粉配套不溶性陽極的電鍍制程，可以長時間保持穩(wěn)定的電鍍均勻性。在電鍍過程中，為了保證電鍍均勻性，需要保證電鍍條件可控并維持穩(wěn)定，其中很重要的一點是需要保持陽極端到陰極端放電的穩(wěn)定性。而陽極端到陰極端放電的穩(wěn)定性，是由兩者相對尺寸穩(wěn)定性和以及電力線的分布穩(wěn)定性決定的。在 PCB 鍍銅制程中，氧化銅粉配套不溶性陽極的電鍍體系，陽極和陰極的相對尺寸可在長時間的使用周期中保持穩(wěn)定，從而能有效保障鍍銅均勻性長期穩(wěn)定。

③更高的生產(chǎn)效率

氧化銅粉配套不溶性陽極的電鍍體系帶來的生產(chǎn)效率的提升，主要體現(xiàn)在以下兩個方面：一方面，氧化銅粉配套不溶性陽極的電鍍體系可以承受更大的電流密度，在更大的電流密度作用下，氧化銅粉快速溶解，可迅速補充與穩(wěn)定電鍍液中的銅離子，發(fā)揮高效鍍銅的優(yōu)勢，從而提高設(shè)備產(chǎn)能和生產(chǎn)效率。另一方面，氧化銅粉的添加設(shè)備與電鍍槽是分離的，可保持連續(xù)、穩(wěn)定、可控的自動添加作業(yè)。因此，使用氧化銅粉理論上可以完全做到不間斷生產(chǎn)，從而節(jié)省了大量的維護(hù)時間和人力投入，進(jìn)一步提升了生產(chǎn)效率。

④更穩(wěn)定的制程管控

使用氧化銅粉可以使電鍍液成分維持更穩(wěn)定的狀態(tài)。若銅離子濃度存在大幅波動，一定程度上會影響電鍍液中其他電鍍添加劑的穩(wěn)定，綜合影響電鍍液性能的發(fā)揮。得益于良好的粉體流動性，氧化銅粉可精確控制添加量，使電鍍液中銅離子濃度長期保持穩(wěn)定狀態(tài)，避免了因銅離子濃度的波動而影響電鍍液性能的發(fā)揮，從而可以實現(xiàn)更穩(wěn)定、高效的制程管控。

2）鋰電池 PET 復(fù)合銅箔制造領(lǐng)域

我國能源轉(zhuǎn)型的重要手段是提高清潔能源在發(fā)電中的比例，發(fā)展新能源是我國能源發(fā)展的重要方向。在這個背景下，新能源汽車普及率不斷提高，儲能技術(shù)也不斷發(fā)展，受益于新能源汽車和儲能市場的旺盛需求，動力電池、儲能電池的需求也不斷增加。根據(jù)鋰電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，負(fù)極材料需涂覆于集流體上，經(jīng)干燥、輥壓、分切等工序，制備得到鋰電池負(fù)極片。為得到更高性能的鋰電池，導(dǎo)電集流體應(yīng)與活性物質(zhì)充分接觸，且內(nèi)阻應(yīng)盡可能小。

鋰電銅箔由于具有良好的導(dǎo)電性、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、成本優(yōu)勢突出等特點，是鋰電池負(fù)極集流體的主要材料。目前，鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈公司開始逐步探索使用 PET 復(fù)合銅箔作為鋰電池負(fù)極集流體材料。PET 復(fù)合銅箔采用“三明治”結(jié)構(gòu)，即在 4.5μm 的 PET 膜或者PP 膜兩邊各鍍 1μm 的銅。PET 復(fù)合銅箔有望提升能量密度與電池安全性。

一方面，PET 材料重量相對于銅較輕，因此使用 PET 復(fù)合銅箔的電池重量也有所減輕，從而帶來電池能量密度的提升。另一方面，PET 膜在擠壓、碰撞中起到緩沖作用，可提升電池安全性；更重要的是，下游膜廠商在 PET 膜中設(shè)置貫穿孔洞，并在其中填充阻燃層，能夠防止電池過度燃燒，有效降低鋰電池“熱失控”帶來的起火爆炸風(fēng)險。

憑借著上述優(yōu)勢，PET 復(fù)合銅箔未來有望成為動力電池和儲能電池生產(chǎn)過程中的重要材料之一。PET 復(fù)合銅箔生產(chǎn)過程中鍍銅銅源目前主要來自于銅球和氧化銅粉，隨著近年來行業(yè)內(nèi)主要電池廠商、設(shè)備廠商和材料廠商不斷積極推進(jìn) PET 復(fù)合銅箔的應(yīng)用。目前，復(fù)合銅箔處于工藝認(rèn)證中后期。設(shè)備環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化；制造環(huán)節(jié)正在積極驗證，近期有望實現(xiàn)復(fù)合銅箔的批量生產(chǎn)；電池環(huán)節(jié)在積極推進(jìn)中，加速突破“0-1”階段。

目前已有多家上市公司公告在 PET 復(fù)合銅箔項目布局，行業(yè)未來發(fā)展可期，預(yù)計鋰電領(lǐng)域?qū)ρ趸~粉的需求量將逐步提升。

3）有機硅單體合成催化劑領(lǐng)域

有機硅是指含有 Si-O 鍵且至少有一個有機基直接與硅原子相連的化合物，是一種常見的大宗商品原料，具有耐高低溫、抗氧化、耐輻射等優(yōu)異性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括建筑建材、電子電器、航空航天、紡織印染、汽車等。

有機硅產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，與國民經(jīng)濟的發(fā)展息息相關(guān)，近年來市場需求量穩(wěn)定增加。為提高有機硅單體生產(chǎn)效率，生產(chǎn)過程中會使用高性能的催化劑，其中，以氧化銅粉作為重要組成部分的三元復(fù)合銅基催化劑是工信部 2022 年發(fā)布的《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 年版）》中推薦產(chǎn)品，現(xiàn)階段三元復(fù)合銅基催化劑主要采用氧化銅、銅粉、氧化亞銅機械合金化進(jìn)行生產(chǎn)。

近年來我國有機硅行業(yè)發(fā)展迅速，行業(yè)進(jìn)入快速擴產(chǎn)期。受益于我國光伏、新能源等節(jié)能環(huán)保行業(yè)的發(fā)展，智能穿戴設(shè)備、3D 打印等新興產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)，我國有機硅市場獲得了新的增長驅(qū)動。根據(jù)全球有機硅網(wǎng)信息，2022 年中國有機硅單體產(chǎn)能達(dá)到 500 萬噸/年；中國境內(nèi)至少還有 16 家企業(yè)擬擴建、新建有機硅甲基單體裝置，其中擬擴建產(chǎn)能約 585 萬噸，預(yù)計 2025 年中國境內(nèi)有機硅甲基單體產(chǎn)能將達(dá)到 750 萬噸/年，約占全球有機硅甲基單體產(chǎn)能的 75%以上。

在有機硅市場快速發(fā)展的背景下，生產(chǎn)過程所需的銅基催化劑的市場需求量也有望進(jìn)一步提升，從而帶動氧化銅粉市場規(guī)模上升。

第一章 氧化銅粉相關(guān)概念

一、氧化銅粉簡介

二、氧化銅粉的分類

三、氧化銅粉的質(zhì)量指標(biāo)

第二節(jié) 氧化銅粉的主要作用及用途簡介

第三節(jié) 氧化銅粉技術(shù)分析

第二章 2019-2023年世界氧化銅粉行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

第一節(jié) 2019-2023年世界氧化銅粉行業(yè)運行概況

一、世界氧化銅粉行業(yè)市場供需分析

二、世界氧化銅粉價格分析

第二節(jié) 2019-2023年世界主要地區(qū)氧化銅粉行業(yè)運行情況分析

一、美國

二、日韓地區(qū)

三、歐洲

第三節(jié) 2019-2023年世界氧化銅粉行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第三章 2019-2023年中國氧化銅粉的行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2019-2023年中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟

二、工業(yè)形勢

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)政策影響分析

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

第三節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第四章 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)市場運行動態(tài)分析

第一節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)市場供需分析

一、氧化銅粉市場消費結(jié)構(gòu)分析

二、氧化銅粉進(jìn)出口形勢分析

三、中國氧化銅粉企業(yè)動態(tài)分析

第二節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)市場營銷策略分析

一、不斷推出新的銷售方式

二、辨別并選擇正確的銷售對象

三、創(chuàng)造性的廣告策略

四、密切關(guān)注消費者的需求

第三節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉市場供需平衡分析

第五章 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)查分析

第一節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費用統(tǒng)計

第五節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第六章 2019-2023年中國氧化銅粉進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉進(jìn)出口平均單價分析

第四節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

第七章 中國氧化銅粉區(qū)域市場調(diào)查狀況分析

第一節(jié) 華北市場

一、地區(qū)生產(chǎn)狀況

二、地區(qū)需求狀況

三、地區(qū)競爭狀況

第二節(jié) 中南市場

一、地區(qū)生產(chǎn)狀況

二、地區(qū)需求狀況

三、地區(qū)競爭狀況

第三節(jié) 華東市場

一、地區(qū)生產(chǎn)狀況

二、地區(qū)需求狀況

三、地區(qū)競爭狀況

第四節(jié) 東北市場

一、地區(qū)生產(chǎn)狀況

二、地區(qū)需求狀況

三、地區(qū)競爭狀況

第五節(jié) 西南市場

一、地區(qū)生產(chǎn)狀況

二、地區(qū)需求狀況

三、地區(qū)競爭狀況

第八章 中國氧化銅粉用戶度市場調(diào)查情況分析

第一節(jié) 氧化銅粉用戶認(rèn)知程度

第二節(jié) 氧化銅粉用戶關(guān)注因素

一、功能

二、質(zhì)量

三、價格

四、外觀

五、服務(wù)

第九章 2019-2023年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

一、市場競爭程度分析

二、氧化銅粉產(chǎn)品價格競爭分析

三、氧化銅粉產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭分析

四、氧化銅粉產(chǎn)業(yè)品牌競爭分析

第二節(jié) 氧化銅粉競爭優(yōu)劣勢分析

第三節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度

第四節(jié) 2019-2023年中國氧化銅粉企業(yè)提升競爭力策略分析

第十章 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)重點廠商分析

第一節(jié) 企業(yè)A

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第二節(jié) 企業(yè)B

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第三節(jié) 企業(yè)C

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第四節(jié) 企業(yè)D

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第五節(jié) 企業(yè)E

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運營能力分析

六、企業(yè)成長能力分析

第十一章 2019-2023年中國氧化銅粉行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 氧化銅粉上游行業(yè)分析

一、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、上游行業(yè)發(fā)展趨勢

三、上游行業(yè)對氧化銅粉行業(yè)的影響

第二節(jié) 氧化銅粉下游行業(yè)分析

一、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、下游行業(yè)發(fā)展趨勢

三、下游行業(yè)對氧化銅粉行業(yè)的影響

第十二章 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第一節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、氧化銅粉技術(shù)發(fā)展方向分析

二、氧化銅粉行業(yè)前景分析

第二節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)市場預(yù)測分析

一、氧化銅粉市場供給預(yù)測分析

二、氧化銅粉需求預(yù)測分析

三、氧化銅粉進(jìn)出口預(yù)測

第三節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測分析

第十三章 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)投資機會與風(fēng)險分析

第一節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)投資機會分析

一、氧化銅粉行業(yè)區(qū)域投資熱點分析

二、氧化銅粉行業(yè)投資潛力分析

第三節(jié) 2024-2029年中國氧化銅粉產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析

一、市場運營風(fēng)險

二、技術(shù)風(fēng)險

三、政策風(fēng)險

四、進(jìn)入退出風(fēng)險