醫(yī)療健康信息技術(shù)裝備制造汽車及零部件文體教育現(xiàn)代服務(wù)業(yè)金融保險(xiǎn)旅游酒店綠色環(huán)保能源電力化工新材料房地產(chǎn)建筑建材交通運(yùn)輸社消零售輕工業(yè)家電數(shù)碼產(chǎn)品現(xiàn)代農(nóng)業(yè)投資環(huán)境
產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
目前無論國(guó)際企業(yè)還是國(guó)內(nèi)企業(yè),對(duì)于先進(jìn)功率器件的背面工藝,主要采用IDM模式在自有芯片產(chǎn)線上建設(shè),不過其內(nèi)部也存在以下情況:
MOSFET領(lǐng)域的國(guó)際知名企業(yè)A公司,其8英寸芯片的加工采用代工方式,而其器件核心的背道工藝,則在上海單獨(dú)建立了薄片/超薄片的背道加工產(chǎn)線,滿足自有產(chǎn)品的需求。國(guó)內(nèi)某知名功率半導(dǎo)體企業(yè),其晶圓加工產(chǎn)線兩條6英寸線和一條8英寸線,三條產(chǎn)線均是按照正面工藝分別加工,而6英寸、8英寸晶圓片的各類型背道工藝則有專門的工廠來實(shí)施。
對(duì)于先進(jìn)功率器件,目前市場(chǎng)的主要份額還是被國(guó)際大公司所占有,國(guó)內(nèi)的華虹NEC、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微等近幾年通過技術(shù)發(fā)展逐步進(jìn)入,其中,只有華虹NEC、華潤(rùn)微電子(小部分)有相關(guān)“正面 + 背道”工藝的加工,能夠以開放式代工面向市場(chǎng)釋放應(yīng)用。在這一領(lǐng)域,包括工業(yè)級(jí)/能源級(jí)/汽車級(jí)所使用的MOSFET、IGBT、SiC等器件,國(guó)內(nèi)很多器件設(shè)計(jì)公司均在嘗試涉足,但由于芯片加工條件所限,尤其是超薄芯片背道加工產(chǎn)能和技術(shù)所限,相關(guān)設(shè)計(jì)和工藝提升的進(jìn)程一直進(jìn)展緩慢。
在功率器件,尤其是先進(jìn)功率器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中,器件設(shè)計(jì)公司是創(chuàng)新最活躍的源頭,也是功率器件依靠應(yīng)用牽引進(jìn)一步提升技術(shù)的核心力量之一。先進(jìn)功率器件的工藝一直在不斷創(chuàng)新發(fā)展中,其工藝技術(shù)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的結(jié)合具有一定的特異性,相對(duì)于較為標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)化的正面工藝,特別是基于背道工藝方面的創(chuàng)新發(fā)展,各家公司都將有自己獨(dú)特的技術(shù)線路與工藝方式,這個(gè)方面也將形成設(shè)計(jì)公司的技術(shù)Know How,因此,需要有定制化的超薄芯片背道工藝產(chǎn)線條件來為設(shè)計(jì)公司提供研發(fā)中試和量產(chǎn)的基礎(chǔ)條件。
先進(jìn)功率器件正面工藝的代工需求,一方面,依靠專業(yè)的功率器件芯片代工廠來滿足,但這部分現(xiàn)有產(chǎn)能資源很有限;另一方面,可以在MOS工藝集成電路代工線上實(shí)現(xiàn),這方面的產(chǎn)能資源較為豐富,包括但不限于中芯國(guó)際、臺(tái)積電、聯(lián)電(和艦)、廈門聯(lián)芯、韓國(guó)東部以及其它Foundry代工廠。
而先進(jìn)功率器件的超薄芯片背面工藝加工就存在很大局限性,即便是開放式的功率器件代工廠,作為標(biāo)準(zhǔn)芯片代工產(chǎn)線,一方面,通常是以歸一化的有限工藝平臺(tái)來提供服務(wù),這方面對(duì)需要?jiǎng)?chuàng)新研發(fā)或特色化的先進(jìn)功率器件工藝帶來極大的限制;另一方面,無論是華虹NEC還是華潤(rùn)微電子,其代工線是同時(shí)面向功率器件與MOS集成電路,基于功率器件的背道工藝產(chǎn)能具有較大局限性。
因此,對(duì)于具有持續(xù)產(chǎn)品創(chuàng)新需求的先進(jìn)功率器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用的企業(yè),迫切需要可為其提供定制化開放代工的超薄芯片背道加工產(chǎn)線及產(chǎn)能。