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上海市嘉定區(qū)-高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-12-08

1、項(xiàng)目概況

公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先進(jìn)的SOI硅片制造技術(shù)，可以提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。本次擬使用200,000.00萬(wàn)元募集資金投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目。

本項(xiàng)目將完成300mm SOI硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)工程化制備能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產(chǎn)能力，并完成40萬(wàn)片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

2、項(xiàng)目實(shí)施背景及必要性

（1）5G通信技術(shù)的廣泛應(yīng)用推動(dòng)SOI硅片向大尺寸發(fā)展

SOI硅片作為一種高端硅基材料，具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、高性能等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于制造射頻開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、功率放大器等射頻前端芯片。作為與體硅技術(shù)并駕齊驅(qū)的差異化技術(shù)發(fā)展路線，以格羅方德、三星、中芯國(guó)際等為代表的國(guó)內(nèi)外芯片制造企業(yè)已建設(shè)基于SOI技術(shù)的芯片制造生產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端市場(chǎng)。

近年來(lái)，隨著5G通信技術(shù)、人工智能、節(jié)能增效成為新興應(yīng)用的主流趨勢(shì)，SOI技術(shù)高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì)愈發(fā)凸顯，上述技術(shù)的廣泛應(yīng)用在帶動(dòng)SOI硅片需求量大幅增加的同時(shí)，也對(duì)基于SOI硅片的芯片性能和集成度提出了更高要求。以5G通信技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景下的射頻前端芯片為例，與2G、3G、4G通信技術(shù)相比，5G通信技術(shù)的頻段數(shù)量大幅增加，與通道數(shù)量密切相關(guān)的開(kāi)關(guān)、濾波器的數(shù)量均明顯增加，在滿足新一代低噪放需求的同時(shí)，也對(duì)相關(guān)芯片的集成度提出了更高的要求。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo官網(wǎng)資料、平安證券研究報(bào)告

在5G通信技術(shù)、人工智能等應(yīng)用的需求和技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，SOI技術(shù)已逐步由200mm向300mm發(fā)展，與此同時(shí)，全球以及中國(guó)SOI生態(tài)環(huán)境逐步完善，SOI硅片、特別是300mm SOI硅片市場(chǎng)開(kāi)始迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

備注：1、Soitec基于各品牌智能手機(jī)歷年旗艦機(jī)型進(jìn)行預(yù)測(cè)；2、SOI硅片需求面積單位為mm。數(shù)據(jù)來(lái)源：Soitec官網(wǎng)資料

（2）填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控

目前，全球能夠供應(yīng)300mm SOI硅片的供應(yīng)商主要為法國(guó)Soitec、日本信越化學(xué)以及中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓，中國(guó)大陸尚無(wú)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力的300mm SOI硅片廠商。

自設(shè)立以來(lái)，公司堅(jiān)持面向國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持全球化布局，堅(jiān)持緊跟國(guó)際前沿技術(shù)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，推進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。本募投項(xiàng)目建設(shè)將有助于公司填補(bǔ)國(guó)內(nèi)300mm SOI硅片技術(shù)能力的空白，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展路線奠定基礎(chǔ)。

3、項(xiàng)目實(shí)施可行性

（1）廣泛的終端市場(chǎng)需求為項(xiàng)目實(shí)施提供良好的市場(chǎng)環(huán)境

近年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖并迅速升溫，在智能手機(jī)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等下游終端產(chǎn)品的需求拉動(dòng)下，全球SOI硅片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球SOI硅片的市場(chǎng)規(guī)模從2015年的4.31億美元增長(zhǎng)至2019年的9.15億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為16.25%；中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)更是實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”，從2015年的0.01億美元快速增長(zhǎng)至2019年的0.18億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50%。在智能手機(jī)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等下游終端產(chǎn)品廣泛的市場(chǎng)需求下，SEMI預(yù)計(jì)未來(lái)三年全球和中國(guó)的SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)，特別是中國(guó)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到0.82億美元，較2019年大幅增長(zhǎng)355.56%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

在此背景下，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)對(duì)基于SOI技術(shù)的芯片制造平臺(tái)的規(guī)劃布局和終端市場(chǎng)的廣泛需求為項(xiàng)目實(shí)施提供良好的發(fā)展契機(jī)和市場(chǎng)環(huán)境，公司將抓住市場(chǎng)機(jī)遇，加強(qiáng)與下游芯片制造企業(yè)及終端用戶的合作，共同建立、健全SOI生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)的戰(zhàn)略選擇。

（2）公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有深厚的技術(shù)積累與豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)

公司已掌握SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先進(jìn)的SOI硅片制造技術(shù)，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩(wěn)定的合作關(guān)系。此外，公司以核心技術(shù)人員李煒博士、WANG QINGYU博士、Atte Haapalinna博士領(lǐng)銜的國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在SOI硅片行業(yè)擁有超過(guò)20年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)了公司C-SOI、E-SOI、Simbond等多種技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

在SOI硅片領(lǐng)域，公司分別承擔(dān)了國(guó)家“02專項(xiàng)”《200mm SOI晶圓片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》以及國(guó)家“02專項(xiàng)”《20-14nm先導(dǎo)產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目》之子課題的研發(fā)工作，目前部分項(xiàng)目已成功通過(guò)驗(yàn)收并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持下，公司經(jīng)過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入、試生產(chǎn)、量產(chǎn)、技術(shù)調(diào)試與客戶反饋，逐步完善產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝，形成了深厚的技術(shù)積累。公司研發(fā)隊(duì)伍深厚的技術(shù)積累與豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)共同為本募投項(xiàng)目的建設(shè)奠定基礎(chǔ)。

4、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資情況

本項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司控股子公司新傲科技，本項(xiàng)目的項(xiàng)目建設(shè)周期為42個(gè)月，項(xiàng)目總投資214,420.80萬(wàn)元，擬投入募集資金200,000萬(wàn)元，全部用于建設(shè)投資等資本性支出，其余所需資金通過(guò)自籌解決。

5、項(xiàng)目涉及立項(xiàng)、土地、環(huán)保等有關(guān)審批、批準(zhǔn)或備案事項(xiàng)

截至本報(bào)告出具日，本項(xiàng)目已完成可行性研究報(bào)告編制、項(xiàng)目備案的相關(guān)工作，并已取得本項(xiàng)目的環(huán)評(píng)批復(fù)文件。本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為新傲科技位于上海市嘉定區(qū)新徠路168號(hào)的現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)，不涉及新購(gòu)入土地或房產(chǎn)的情形。

此報(bào)告為正式報(bào)告摘取部分。需編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。

來(lái)源： 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 滬硅產(chǎn)業(yè)