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全球流量快速增長(zhǎng)、各場(chǎng)景對(duì)帶寬的需求不斷提升,帶動(dòng)高速率模塊器件市場(chǎng)的快速發(fā)展。當(dāng)前光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景包括光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等,都處于速率升級(jí)、代際更迭的關(guān)鍵窗口期。
電信市場(chǎng)方面,光纖接入市場(chǎng),F(xiàn)TTx 普遍采用 PON 技術(shù)接入,當(dāng)前 PON技術(shù)跨入以 10G-PON 技術(shù)為代表的雙千兆時(shí)代。10G-PON 需求快速增長(zhǎng)及未來(lái) 25G/50G-PON 的出現(xiàn)將驅(qū)動(dòng) 10G 以上高速光芯片用量需求大幅增加。
同時(shí),移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng),隨著 4G向 5G的過(guò)渡,無(wú)線前傳光模塊將從 10G逐漸升級(jí)到 25G,電信模塊將進(jìn)入高速率時(shí)代。中回傳將更加廣泛采用長(zhǎng)距離10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模塊,該類高速率模塊中將需要采用對(duì)應(yīng)的 10G、25G、50G等高速率和更長(zhǎng)適用距離的光芯片,推動(dòng)高端光芯片用量不斷增加。
數(shù)據(jù)中心方面,隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增多,交換機(jī)互聯(lián)速率逐步由 100G向 400G 升級(jí),且未來(lái)將逐漸出現(xiàn) 800G 需求。根據(jù) LightCounting 的統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)至 2025 年,400G光模塊市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)并達(dá)到 18.67 億美元,帶動(dòng) 25G及以上速率光芯片需求。
在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下,25G 及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。根據(jù) Omdia 對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè),高速率光芯片增速較快,2019 年至 2025年,25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大,整體市場(chǎng)空間將從 13.56 億美元增長(zhǎng)至43.40 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到21.40%。
注:按應(yīng)用所在模塊區(qū)分并統(tǒng)計(jì)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Omdia