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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片,電源管理芯片即屬于模擬芯片的一種。數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的,用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片,包括微元件,存儲(chǔ)器和邏輯芯片;模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì),2020 年度全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為 84.8%和15.2%。
(1)全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù),2020 年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 570 億美元,2016 年至 2020 年年均復(fù)合增速約 4.5%。由于模擬芯片具備產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn),因此市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況與數(shù)字芯片有所不同,模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù),預(yù)計(jì) 2025 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 701 億美元,2020年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 4.2%。
數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan
根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù),模擬芯片的下游市場(chǎng)主要包含通信、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域,其中通信是模擬芯片最核心的下游市場(chǎng),2020 年市場(chǎng)規(guī)模占比約達(dá) 40.8%,主要包含網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備、手機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。
模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展超過 50 年,具有產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn),行業(yè)企業(yè)需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn),且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜,難以形成壟斷,全球模擬芯片 Top 10廠商合計(jì)市占率一直維持在 55%-60%左右,競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。其中 TI 在全球模擬芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,各類模擬芯片類別超過 14 萬種,并通過不斷整合并購(gòu)帶來的廣泛
產(chǎn)品線和 IDM 模式的一體化能力持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè)發(fā)展,2020 年 TI 全球模擬芯片市場(chǎng)占有率達(dá) 19%。
數(shù)據(jù)來源:IC Insight
(2)中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù),2020 年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 2,504 億元,2016 年至 2020 年年復(fù)合增長(zhǎng)率約 5.8%,中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上,為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng),且目前增速仍高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng),同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)大趨勢(shì)下,未來中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來發(fā)展機(jī)遇,根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù),預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 3,340 億元,2020 年至 2025年年均復(fù)合增速達(dá) 5.9%。
數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan
盡管國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間巨大,但大部分依然依賴進(jìn)口,模擬芯片自給率僅10%左右,目前主要市場(chǎng)份額均由歐美跨國(guó)企業(yè)占據(jù),其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)模擬芯片市場(chǎng)份額的 35%以上。然而 2018年以來,中美貿(mào)易摩擦加劇,終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題,紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈,在模擬芯片廣闊的市場(chǎng)空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下,未來國(guó)產(chǎn)模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇期。