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集成電路的設(shè)計(jì)與制造主要可分為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)是指根據(jù)終端電子產(chǎn)品需求進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì);晶圓制造是指根據(jù)設(shè)計(jì)提供的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)文件,用精密設(shè)備、按照嚴(yán)格的生產(chǎn)流程,定制生產(chǎn)晶圓;封裝、測試是指將制作好的晶圓進(jìn)行測試、切割和打線等加工,并封裝成為最終的集成電路產(chǎn)品。
根據(jù)業(yè)務(wù)所包含的上述環(huán)節(jié)的不同,集成電路企業(yè)的經(jīng)營模式主要分為IDM模式和 Fabless 模式兩種。其中 IDM 模式下,除自主完成芯片設(shè)計(jì)外,企業(yè)自有生產(chǎn)線可進(jìn)行晶圓制造和封裝測試;而在 Fabless 模式下,企業(yè)自身沒有晶圓生產(chǎn)線,僅進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),生產(chǎn)則主要通過定制化采購和代工方式進(jìn)行。具體情況如下:
1)IDM 模式
IDM(Integrated Device Manufacture)模式指垂直整合制造模式,其業(yè)務(wù)范圍涵蓋從集成電路設(shè)計(jì),到掩膜、晶圓制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個環(huán)節(jié),對集成電路企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)能力及市場影響力要求極高,能夠成功經(jīng)營該模式的企業(yè)主要為英特爾、韓國三星半導(dǎo)體、德州儀器等全球集成電路行業(yè)大型跨國企業(yè)。
2)Fabless 模式
Fabless 模式指垂直分工模式,也稱為無工廠模式,在該模式下,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),其余的掩膜、晶圓制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)全部通過專業(yè)的生產(chǎn)廠商完成。與 IDM 模式相比,F(xiàn)abless 模式降低了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的初期門檻,沒有生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),無需廠房建設(shè)及生產(chǎn)設(shè)備購置等固定資產(chǎn)投入,前期資本投入較少,使得企業(yè)專注于集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)環(huán)節(jié),縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。目前,集成電路企業(yè)大多采用 Fabless 模式,主要代表企業(yè)包括美國的高通、PI、MPS,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、昂寶,中國大陸的華為海思、展訊等。