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(1)國內(nèi)半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)設(shè)備近年的發(fā)展情況
我國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模近幾年持續(xù)增長。2019 年下半年起,5G 換機潮逐步開啟,物聯(lián)網(wǎng)、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領(lǐng)域市場快速發(fā)展,同時汽車行業(yè)景氣度同步出現(xiàn)回升。隨著半導(dǎo)體行業(yè)下游需求逐漸回暖,全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回升。
同時,我國封測廠商競爭力不斷提升,根據(jù) Yole 數(shù)據(jù),2021 年全球前十大半導(dǎo)體封測企業(yè)中,中國大陸占據(jù)了三家,分別為長電科技、通富微電和華天科技。
受上述因素疊加影響,我國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計,中國市場規(guī)模由 2017 年的 1,889 億元增至2021 年的 2,763 億元,年均復(fù)合增長率約為 9.9%。
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
目前國內(nèi)功率器件鋁線鍵合機市場基本仍由庫力索法、ASM 太平洋等公司所占有。除此之外,適用于處理器、存儲器等器件的金銅線鍵合、倒裝鍵合、裝片等工藝的中高端設(shè)備仍由境外廠商生產(chǎn),因此,半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域進口替代空間仍然較大。
(2)國內(nèi)半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)設(shè)備行業(yè)在科技創(chuàng)新方面的發(fā)展趨勢
近年來,先進封裝技術(shù)逐漸成推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前行的關(guān)鍵技術(shù)。過去十年,隨著摩爾定律放緩,制程提升僅為半導(dǎo)體性能提升貢獻(xiàn)了 40%,剩余 60%則來自架構(gòu)、封裝、電源管理和軟件方面的提升。先進封裝根據(jù)結(jié)構(gòu),又可細(xì)分為倒裝芯片(FC)封裝、晶圓級封裝(WLP)、Fan-Out、2.5D/3D 封裝,在制程線寬不變的前提下,可通過提升集成度,實現(xiàn)更強的單位面積性能和更低的成本。在此背景下,適應(yīng)先進封裝技術(shù)的倒裝芯片封裝設(shè)備等產(chǎn)品,以及相應(yīng)自動化檢測產(chǎn)品的需求有望進一步增加。
半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)部分設(shè)備已處在國產(chǎn)化進程之中,長川科技、華峰測控等公司主要布局于封測后道的測試設(shè)備,艾科瑞思主要切入裝片機等設(shè)備領(lǐng)域,新益昌、翠濤、大族激光在半導(dǎo)體設(shè)備封測環(huán)節(jié)主要銷售 LED 固晶設(shè)備,奧特維針對功率器件封裝鍵合推出了半導(dǎo)體鋁絲鍵合設(shè)備。在半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)設(shè)備的部分細(xì)分市場中,前述設(shè)備已實現(xiàn)進口替代,或處于進口替代過程之中。