醫(yī)療健康信息技術(shù)裝備制造汽車及零部件文體教育現(xiàn)代服務(wù)業(yè)金融保險旅游酒店綠色環(huán)保能源電力化工新材料房地產(chǎn)建筑建材交通運輸社消零售輕工業(yè)家電數(shù)碼產(chǎn)品現(xiàn)代農(nóng)業(yè)投資環(huán)境
產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
(1)集成電路行業(yè)概況
①集成電路基本介紹
集成電路(Integrated Circuit, IC)是指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件,按照一定的電路互連,集成于一小塊半導體(如硅、鍺等)晶片上的一組執(zhí)行特定功能的微型電路或系統(tǒng),是半導體產(chǎn)業(yè)中占比最大的細分領(lǐng)域。
②集成電路封測行業(yè)與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
由于集成電路技術(shù)的復(fù)雜性,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高度專業(yè)化的趨勢。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張,分工模式進一步細化,目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié),各環(huán)節(jié)具有各自獨特的技術(shù)體系及特點,已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。
其中,上游芯片設(shè)計是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設(shè)計版圖的過程;中游集成電路制造是指根據(jù)電路設(shè)計版圖,在晶片或介質(zhì)基片上加工制作集成電路的過程;下游集成電路封測是指把已制造完成的集成電路晶圓進行封裝以與外部電路形成電氣連接,并且進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的測試,以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。
(2)全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況
一直以來,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠超半導體其他細分領(lǐng)域,具備廣闊的市場空間,近年來更是呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。
根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù),2021 年,受益于 5G 通訊、移動終端、汽車電子等下游市場需求的快速增長,以及集成電路產(chǎn)能緊張導致芯片價格的提升,全球集成電路市場銷售額進一步提升至 4,630 億美元,較 2020年大幅增長 28.18%。
未來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興市場和應(yīng)用的快速增長,集成電路市場規(guī)模有望繼續(xù)保持較高的增長水平,賽迪顧問預(yù)測 2025 年全球集成電路市場銷售額可達 7,153 億美元,2022 年至 2025 年期間保持 10%以上的年均復(fù)合增長率。
數(shù)據(jù)來源:WSTS、賽迪顧問
(3)中國大陸集成電路行業(yè)發(fā)展情況
①中國大陸集成電路市場規(guī)模增長迅速
2021 年,數(shù)字化趨勢加速,智能終端、5G 產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心需求繼續(xù)保持較高增長水平,集成電路產(chǎn)能與供給的不匹配進一步推升了產(chǎn)品價格,使得中國大陸集成電路市場規(guī)模取得 18.20%的高速增長,全年市場銷售額突破萬億大關(guān),達 10,458.30 億元。根據(jù)賽迪顧問預(yù)計,隨著國產(chǎn)化率的不斷提升以及終端市場需求的增加,到 2025 年中國大陸集成電路銷售額將達到 19,098.80 億元,較 2021年增長 82.62%。
資料來源:中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪顧問
②中國大陸集成電路自給率較低,國產(chǎn)替代空間巨大
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2021 年中國大陸集成電路進口量為 6,355 億顆,進口總額為 27,934.82 億元,同比增長 15.42%,遠超當年 16,618.02 億元的原油進口額。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù),2021 年中國大陸集成電路產(chǎn)量為 3,594 億顆,同比增長 37.49%。
資料來源:國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署
相較于集成電路進口量,中國大陸集成電路供應(yīng)鏈規(guī)模依然較小??梢灶A(yù)見,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代速度的進一步加快,中國大陸集成電路企業(yè)將會迎來更多發(fā)展機遇。
第一章 半導體集成電路行業(yè)界定和分類
第一節(jié) 行業(yè)基本概念
第二節(jié) 行業(yè)基本特點
第三節(jié) 行業(yè)分類
第二章 2022年半導體集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述
第一節(jié) 全球半導體集成電路行業(yè)發(fā)展概況
一、全球半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展狀況
第二節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展概況
一、中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
二、中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問題
第三章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)政策環(huán)境
第四節(jié) 半導體集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境
第四章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)市場分析
第一節(jié) 市場規(guī)模
一、半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及增速
二、半導體集成電路行業(yè)市場飽和度
三、影響半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模的因素
四、2023-2028年半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測
第二節(jié) 市場結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 市場特點
一、半導體集成電路行業(yè)所處生命周期
二、技術(shù)變革與行業(yè)革新對半導體集成電路行業(yè)的影響
三、差異化分析
第五章 中國半導體集成電路行業(yè)供給與需求情況分析
第一節(jié) 2020-2022年中國半導體集成電路行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)盈利情況分析
第三節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)供給概況
一、2020-2022年中國半導體集成電路供給情況分析
二、2022年中國半導體集成電路行業(yè)供給特點分析
三、2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)供給預(yù)測分析
第四節(jié) 中國半導體集成電路行業(yè)需求概況
一、2020-2022年中國半導體集成電路行業(yè)需求情況分析
二、2022年中國半導體集成電路行業(yè)市場需求特點分析
三、2023-2028年中國半導體集成電路市場需求預(yù)測分析
第五節(jié) 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析
第六章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 區(qū)域市場分布狀況
第二節(jié) 重點區(qū)域市場需求分析(需求規(guī)模、需求特征等)
第三節(jié) 區(qū)域市場需求變化趨勢
第七章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 半導體集成電路上游行業(yè)分析
一、半導體集成電路成本構(gòu)成
二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2023-2028年上游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、上游行業(yè)對半導體集成電路行業(yè)的影響
第三節(jié) 半導體集成電路下游行業(yè)分析
一、半導體集成電路下游行業(yè)分布
二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2023-2028年下游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、下游需求對半導體集成電路行業(yè)的影響
第八章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)主導驅(qū)動因素分析
第一節(jié) 國家政策導向
第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展
第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展
第四節(jié) 行業(yè)競爭狀況
第五節(jié) 社會需求的變化
第九章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)償債能力分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)資產(chǎn)負債率分析
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)速動比率分析
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)流動比率分析
第四節(jié) 2023-2028年半導體集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測
第十章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)營運能力分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析
第四節(jié) 2023-2028年半導體集成電路行業(yè)營運能力預(yù)測
第十一章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)競爭分析
第一節(jié) 重點半導體集成電路企業(yè)市場份額
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)市場集中度
第三節(jié) 行業(yè)競爭群組
第四節(jié) 潛在進入者
第五節(jié) 替代品威脅
第六節(jié) 供應(yīng)商議價能力
第七節(jié) 下游用戶議價能力
第十二章 2022年中國半導體集成電路行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第十三章 2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展與投資風險分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)環(huán)境風險
一、國際經(jīng)濟環(huán)境風險
二、匯率風險
三、宏觀經(jīng)濟風險
四、宏觀經(jīng)濟政策風險
五、區(qū)域經(jīng)濟變化風險
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)政策風險
第四節(jié) 半導體集成電路行業(yè)市場風險
一、市場供需風險
二、價格風險
三、競爭風險
第十四章 2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
一、用戶需求變化預(yù)測
二、競爭格局發(fā)展預(yù)測
三、渠道發(fā)展變化預(yù)測
四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場機會分析
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)投資機會
一、區(qū)域市場投資機會
二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 思瀚半導體集成電路行業(yè)發(fā)展建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表:半導體集成電路行業(yè)生命周期
圖表:半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表:2022年全球半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模
圖表:2022年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模
圖表:2022年中國半導體集成電路市場占全球份額比較
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)集中度
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)利潤總額
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)資產(chǎn)總計
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)負債總計
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)競爭力分析
圖表:2022年半導體集成電路市場價格走勢
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)主營業(yè)務(wù)成本
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)管理費用分析
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)財務(wù)費用分析
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標比較
圖表:2022年中國半導體集成電路行業(yè)盈利能力分析
圖表:2022年中國半導體集成電路行業(yè)運營能力分析
圖表:2022年中國半導體集成電路行業(yè)償債能力分析
圖表:2022年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展能力分析
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)從業(yè)人員分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額分布
圖表:2022年半導體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額分布
圖表:2023-2028年半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表:2023-2028年半導體集成電路行業(yè)競爭格局預(yù)測