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(一)項(xiàng)目概況
本項(xiàng)目擬投資建設(shè)一條 MEMS 器件封裝測(cè)試生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線能夠?qū)崿F(xiàn)高性能MEMS傳感器以及工業(yè)級(jí)MEMS傳感器的封裝生產(chǎn),并可實(shí)現(xiàn)定制化封裝。
此外,通過(guò)購(gòu)置新設(shè)備、研發(fā)新技術(shù),可使公司具備圓片級(jí)測(cè)試能力,并且測(cè)試產(chǎn)能能夠與封裝生產(chǎn)線產(chǎn)能匹配,整體提高公司的生產(chǎn)效率。同時(shí),生產(chǎn)線也可 為 MEMS 封測(cè)工藝研發(fā)優(yōu)化提供便利條件,為新產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)的提升提供保障。
本項(xiàng)目位于安徽省蚌埠市,采用租賃廠房并進(jìn)行改造的形式實(shí)施本項(xiàng)目,截至本報(bào)告發(fā)布日,公司已與蚌埠恒達(dá)資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理有限公司簽署租賃合同, 租賃廠房面積 5,700.00 平方米,公司已經(jīng)核查了租賃廠房的相關(guān)權(quán)證,預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)本次項(xiàng)目建設(shè)構(gòu)成障礙。目前公司正對(duì)廠房開(kāi)展裝修工作,并逐步購(gòu)進(jìn)相關(guān)機(jī)器設(shè)備。
(二)項(xiàng)目投資概算
本項(xiàng)目建設(shè)期三年,計(jì)劃總投資 22,166.12 萬(wàn)元。
(三)項(xiàng)目建設(shè)期
整個(gè)項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年。
(四)自建封裝測(cè)試生產(chǎn)線在經(jīng)濟(jì)性方面的考慮以及對(duì)穩(wěn)定產(chǎn)品良率的影響
1、完善公司產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),降低產(chǎn)品成本
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能硅基 MEMS 慣性傳感器的研發(fā)、測(cè)試與銷售,尚無(wú)封裝產(chǎn)線。本次項(xiàng)目“MEMS 器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目”擬投資建設(shè)一條 MEMS 器件封裝測(cè)試生產(chǎn)線,具體建設(shè)內(nèi)容包括兩部分:一是建設(shè)一條先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)慣性傳感器和壓力傳感器的封裝生產(chǎn),并可實(shí)現(xiàn)定制化封裝;二是提升公司現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)水平和擴(kuò)大測(cè)試產(chǎn)線的產(chǎn)能,一方面通過(guò)購(gòu)置新設(shè)備、研發(fā)新技術(shù),使公司具備圓片級(jí)的測(cè)試能力,另一方面建設(shè)測(cè)試產(chǎn)線以及擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品測(cè)試產(chǎn)能,進(jìn)而與封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能匹配,整體提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,完善公司產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)公司項(xiàng)目規(guī)劃,“MEMS 器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目”從建成到投產(chǎn)共計(jì) 3 年,計(jì)劃總投資 22,166.12 萬(wàn)元,其中固定資產(chǎn)等長(zhǎng)期資產(chǎn)合計(jì)約17,712.96 萬(wàn)元,占比約 80%。按照公司預(yù)計(jì)募集資金投入情況,根據(jù)公司現(xiàn)行會(huì)計(jì)政策測(cè)算,“MEMS 器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目”自建成后資產(chǎn)折舊攤銷金額呈現(xiàn)先增后降的趨勢(shì),并于第三年達(dá)到最大值,約 3,500 萬(wàn)元。
目前,公司封裝工序交由專業(yè)廠商完成,2022 年公司采購(gòu)封裝服務(wù)金額為764.13 萬(wàn)元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比重為 24.03%,封裝費(fèi)用是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的重要組成部分。根據(jù)公司 2022 年委外封裝數(shù)量以及封裝費(fèi)用計(jì)算,公司單件產(chǎn)品的封裝費(fèi)用約 54.68 元。以“MEMS 器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目”全部長(zhǎng)期資產(chǎn)的最大年折舊攤銷金額 3,500 萬(wàn)元計(jì)算,當(dāng)公司封裝產(chǎn)品數(shù)量達(dá)到年產(chǎn) 64萬(wàn)件時(shí),規(guī)模效應(yīng)將抵消封測(cè)產(chǎn)線資產(chǎn)折舊攤銷的影響,降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,具備經(jīng)濟(jì)性。
2、提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和交付能力,提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
目前,公司正處于快速發(fā)展階段,隨著公司客戶數(shù)量的增加,規(guī)模的擴(kuò)大,尤其是募投項(xiàng)目的實(shí)施,將會(huì)進(jìn)一步提升企業(yè)的生產(chǎn)能力。未來(lái),隨著公司工業(yè)級(jí)慣性傳感器和壓力傳感器產(chǎn)品的逐步量產(chǎn),其年均出貨量相較于高性能慣性傳感器產(chǎn)品的出貨量會(huì)大幅增加,公司的封裝和測(cè)試需求也會(huì)大幅提高。
根據(jù)“MEMS 器件封裝測(cè)試基地建設(shè)項(xiàng)目”的建設(shè)目標(biāo),項(xiàng)目建成后,公司封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能能夠完全覆蓋當(dāng)前的產(chǎn)品封裝數(shù)量,并能夠滿足企業(yè)未來(lái)日益增長(zhǎng)的封裝需求。因此,隨著企業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,產(chǎn)品出貨量的不斷提升,與委外封裝相比,經(jīng)濟(jì)性逐步凸顯。
綜上,公司通過(guò)自建封裝測(cè)試生產(chǎn)線,在出貨量達(dá)到一定規(guī)模時(shí)可以降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,同時(shí)也能夠提高產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和交付能力,更好的滿足客戶的需求,從而提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
3、對(duì)穩(wěn)定產(chǎn)品良率起到促進(jìn)作用
封裝測(cè)試很大程度上影響著產(chǎn)品的性能,對(duì)于產(chǎn)品能否與應(yīng)用終端實(shí)現(xiàn)更好的融合起著重要作用。由于傳感器的種類繁多,應(yīng)用領(lǐng)域也不同,委外封裝廠商需要根據(jù)不同產(chǎn)品種類和客戶的需求不斷調(diào)試、修改和適應(yīng)參數(shù),不僅不能快速響應(yīng)公司的需求,同時(shí)由于產(chǎn)線參數(shù)調(diào)整等情況,也會(huì)導(dǎo)致封裝過(guò)程中出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,進(jìn)而對(duì)封裝產(chǎn)品的良率產(chǎn)生一定影響。
公司通過(guò)自建封測(cè)產(chǎn)線,可以根據(jù)不同產(chǎn)品的封裝需求開(kāi)展封裝工作,且因?yàn)楣镜姆鉁y(cè)產(chǎn)線只面向自身產(chǎn)品需求,因此能夠保障公司產(chǎn)品出貨的及時(shí)性。同時(shí),公司通過(guò)將產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)與封裝工序反復(fù)調(diào)試,相互契合,能夠提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)品質(zhì)量的自主把控,提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外,隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大,產(chǎn)品種類的增加,尤其是工業(yè)級(jí)慣性傳感器產(chǎn)品的量產(chǎn),也會(huì)使得企業(yè)整體的良率得到提升。
綜上,公司通過(guò)自建封裝測(cè)試生產(chǎn)線,既可以提高產(chǎn)品的交付能力,也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)品質(zhì)量的自主把控,提升產(chǎn)品品質(zhì),對(duì)穩(wěn)定產(chǎn)品良率起到促進(jìn)作用。
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