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測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試，測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，測試其電氣特性；芯片成品測試主要檢驗的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。

1、全球封裝測試市場

隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。

整個亞太地區(qū)占全球 集成電路封測市場 80%以上的份額。 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2021 年全球封裝測試市場營收規(guī)模達(dá) 到了 777 億美元，同比增長 15%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場的帶動下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測試 行業(yè)整體市場持續(xù)向好。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 2020 年先進(jìn)封 裝的全球市場規(guī)模占比約為 45%，預(yù)計 2025 年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約 49%。未來，2019-2025 年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為 5%。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告（2022 年版）》顯示，2021 年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達(dá)到 436.61 億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。

2021 年全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)

2、中國封裝測試市場

我國集成電路封裝測試是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2022 年的 2,995.1 億元，年復(fù)合增長率 11.79%。

受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。 從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在 2022 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比 24.95%；芯片設(shè)計與制造業(yè)占比分別為 42.94%和 32.11%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電 路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

相對于芯片設(shè)計和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表， 作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。

根據(jù)上海經(jīng)濟和信息化委員會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》顯示，2022 年我國本土集成電路封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模前 10 位排名如下：

注：上表收入數(shù)據(jù)為《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》列示數(shù)據(jù)。

1、行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點

集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測行業(yè)正在經(jīng)歷從 傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段， 在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。

測試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要 求，提供個性化的專業(yè)服務(wù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時還需在測試時間和測試能效上 作出進(jìn)一步突破。

此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨立第三方測試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，達(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場需求、滿足客戶對于不同產(chǎn)品的個性化測試要求的經(jīng)營水平。 我國專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對有限，在高端產(chǎn)品測試能力、產(chǎn)品交 期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)個性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。

第一章 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟運行情況

1、gdp歷史變動軌跡分析

2、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析

二、2023-2028年中國經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析

第二節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)相關(guān)政策

一、國家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策(標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù))

第三節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第二章 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 行業(yè)界定

一、集成電路封裝測試行業(yè)定義及分類

二、集成電路封裝測試行業(yè)經(jīng)濟特性

三、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹及集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈圖分析

第二節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展成熟度

一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展周期分析

二、與國外市場成熟度對比

第三節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)動態(tài)

第三章 2022年世界集成電路封裝測試行業(yè)市場運行形勢分析

第一節(jié) 世界集成電路封裝測試行業(yè)市場運行環(huán)境分析

第二節(jié) 世界集成電路封裝測試行業(yè)市場發(fā)展情況分析

一、世界集成電路封裝測試行業(yè)市場供需分析

二、世界集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析

三、世界集成電路封裝測試行業(yè)主要國家發(fā)展情況分析

第三節(jié) 世界集成電路封裝測試行業(yè)重點企業(yè)分析

第四節(jié) 2023-2028年世界集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模趨勢預(yù)測分析

第四章 中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、2022年集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

二、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展動態(tài)

三、2022年我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展熱點

第二節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場供需狀況

一、2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)供給分析

二、2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場需求分析

三、2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析

第五章 2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）總體數(shù)據(jù)分析

一、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

二、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

三、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第二節(jié) 2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

一、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

二、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

三、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第三節(jié) 2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

一、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

二、2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

三、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第六章 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、國內(nèi)企業(yè)競爭格局

二、國外企業(yè)市場份額

三、行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布

第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭五力模型

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第三節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)swot模型分析

一、優(yōu)勢

二、劣勢

三、機會

四、威脅

第七章 2022年集成電路封裝測試行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第六節(jié) 企業(yè)六

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第七節(jié) 企業(yè)七

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第八節(jié) 企業(yè)八

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營范圍分析

三、公司經(jīng)營情況分析

第八章 2020-2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)上下游分析及其影響

第一節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)上游發(fā)展及影響分析

一、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)上游運行現(xiàn)狀分析

二、上游對集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)生的影響分析

第二節(jié) 2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)下游發(fā)展及影響分析

一、2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)下游運行現(xiàn)狀分析

二、下游對集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)生的影響分析

第九章 2023-2028年集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展及投資前景預(yù)測分析

第一節(jié) 2023-2028年集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析

第二節(jié) 2023-2028年集成電路封裝測試行業(yè)供需預(yù)測分析

第三節(jié) 2023-2028年我國集成電路封裝測試行業(yè)投資環(huán)境分析

第四節(jié) 2023-2028年我國集成電路封裝測試行業(yè)前景展望分析

第五節(jié) 2023-2028年我國集成電路封裝測試行業(yè)盈利能力預(yù)測

第十章 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風(fēng)險分析

第一節(jié) 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資金額分析

第二節(jié) 近年來中國集成電路封裝測試行業(yè)主要投資項目分析

第三節(jié) 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資周期分析

第四節(jié) 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、政策和體制風(fēng)險

二、技術(shù)發(fā)展風(fēng)險

三、市場競爭風(fēng)險

四、進(jìn)入退出風(fēng)險

五、經(jīng)營管理風(fēng)險

第十一章 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展策略及投資建議分析

第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展策略分析

第二節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施

一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點客戶

三、對重點客戶的營銷策略

四、強化重點客戶的管理

五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題

第三節(jié) 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展建議

第四節(jié) 2023-2028年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資建議

圖表目錄

圖表：集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表：國際集成電路封裝測試市場規(guī)模

圖表：國際集成電路封裝測試生命周期

圖表：中國gdp增長情況

圖表：中國cpi增長情況

圖表：中國人口數(shù)及其構(gòu)成

圖表：中國工業(yè)增加值及其增長速度

圖表：中國城鎮(zhèn)居民可支配收入情況

圖表：2020-2022年中國集成電路封裝測試市場規(guī)模

圖表：2020-2022年中國集成電路封裝測試產(chǎn)值

圖表：2020-2022年中國集成電路封裝測試供應(yīng)情況

圖表：2020-2022年中國集成電路封裝測試需求情況

圖表：2023-2028年中國集成電路封裝測試市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2023-2028年中國集成電路封裝測試供應(yīng)情況預(yù)測

圖表：2023-2028年中國集成電路封裝測試需求情況預(yù)測