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(1)技術(shù)壁壘
半導(dǎo)體激光器的制造涉及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外延片生長、芯片制備、器件和模組封裝等環(huán)節(jié),其中,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要從外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片、器件的光學(xué)模擬到整體產(chǎn)品的熱學(xué)、力學(xué)分析;外延片生長需對MOCVD設(shè)備的生長模式、氣流分配、硬件結(jié)構(gòu)等有深刻的理解,對外延片生長材料的物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)、光場分布、吸收損耗、測試表征等有充足的掌握,達(dá)到理論指導(dǎo)外延片生長的目的;芯片制造涉及掩膜、光刻、蝕刻、電鍍、腔面鈍化、腔面鍍膜、解理等多重芯片工藝;
器件和模組的封裝環(huán)節(jié)亦需要掌握熱處理、光學(xué)整形等技術(shù)。總體來說,半導(dǎo)體激光器是技術(shù)含量非常高的行業(yè),尤其在外延材料和芯片領(lǐng)域,需要有半導(dǎo)體學(xué)、材料學(xué)、物理學(xué)多學(xué)科復(fù)合知識和多年的制備工藝經(jīng)驗(yàn)積累,目前國內(nèi)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)中擁有外延、芯片和器件封裝一體化開發(fā)能力公司較少,行業(yè)技術(shù)壁壘較高。
(2)人才壁壘
半導(dǎo)體激光器行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè),研發(fā)周期長,產(chǎn)品精密度高,行業(yè)技術(shù)更新速度快,要求行業(yè)技術(shù)人員既掌握相關(guān)理論知識,又具備較高應(yīng)用開發(fā)能力。目前國內(nèi)高校培養(yǎng)的激光專業(yè)尤其半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)人才數(shù)量有限,高素質(zhì)的人才隊(duì)伍是企業(yè)研發(fā)實(shí)力的基礎(chǔ)保障,也是企業(yè)的核心競爭力之一。
(3)資金壁壘
半導(dǎo)體激光器行業(yè)前期基礎(chǔ)性研發(fā)投入較高,規(guī)?;a(chǎn)所需的大量測試檢驗(yàn)儀器、MOCVD(化學(xué)氣相沉積)等高端生產(chǎn)工藝設(shè)備,亦需要大量的資金投入。同時(shí),后續(xù)的技術(shù)更新和產(chǎn)品升級同樣需要較大的研發(fā)投入和資金支持。因此,半導(dǎo)體激光器行業(yè)存在較高的資金壁壘。