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電子電路銅箔行業(yè)未來發(fā)展趨勢
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 德?？萍?   2023-08-10

（1）電子產(chǎn)品集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗趨勢，推動電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級

隨著世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品將持續(xù)向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗等方向發(fā)展。

與此同時，電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展將促進(jìn) PCB 持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、輕薄化、小型化等方向發(fā)展，未來多層板、剛撓結(jié)合板、HDI 板、IC 載板等高端 PCB 產(chǎn)品的需求量將日益顯著增長。下游技術(shù)變化趨勢將推動電子電路銅箔產(chǎn)品向超薄化、低輪廓度、細(xì)微粗化等方向發(fā)展，持續(xù)推動電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。

（2）電子電路銅箔市場走向“多元化”與“細(xì)分化”

由于電子產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)，PCB 產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場呈現(xiàn)多元化趨勢，產(chǎn)品的運(yùn)用范圍也大幅擴(kuò)增。因此各銅箔制造廠商逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐韵掠慰蛻粲猛緛磉M(jìn)行產(chǎn)品分類、設(shè)計(jì)與品質(zhì)的管控，市場走向“細(xì)分化”。

銅箔應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，帶來性能要求的個性化、差異化演變，形成了銅箔在品種與性能上的“多元化”。僅高檔高性能銅箔按照應(yīng)用領(lǐng)域就可劃分為高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔，在此基礎(chǔ)上各銅箔品種自身還存在多個衍生品種和性能參數(shù)的不同需求。

（3）高端電子電路銅箔需求持續(xù)增長、國產(chǎn)替代速度加快

受益于 5G 通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高頻高速銅箔需求量持續(xù)增長。由于 5G 通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜及更高的通信質(zhì)量，5G 通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴(yán)苛；

隨著 5G 商業(yè)化進(jìn)一步推進(jìn)，高頻材料在天線端及 5G終端產(chǎn)品的滲透率將逐步提升，GGII預(yù)計(jì)到 2023年，天線端及 5G 終端產(chǎn)品對于高頻基材需求達(dá)到頂峰，需求規(guī)模將達(dá) 114.7 億元，2019-2023 年 復(fù)合增長率為 82.3%。此外，隨著半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長，預(yù)計(jì) IC 封裝載板用極薄銅箔、HDI 銅箔需求量亦將攀升。

目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依靠對日本等地區(qū)的進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)市場占有率與國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求量并不匹配。近年來，國內(nèi)主要銅箔企業(yè)已加快對高端電子電路銅箔的研發(fā)投入，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代步伐加快。