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美國集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策在持續(xù)不斷的爭議和博弈中逐漸明朗,對華技術(shù)出口管制措施升級。
2022 年 8 月,美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act of 2022),計劃向美國本土集成電路制造業(yè)提供 527 億美元的補貼及稅收抵免;2022 年 10 月,美國商務(wù)部在半導(dǎo)體制造和先進計算等領(lǐng)域升級對華技術(shù)出口管制措施,將 31家中國公司、研究機構(gòu)和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實的名單”,限制名單主體獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)的能力。
此外,歐盟、韓國、日本都已推出數(shù)十億至數(shù)百億美元不等的半導(dǎo)體投資補貼政策。宏大的發(fā)展目標(biāo)及巨額的公共資金支持,正在改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資源流向和投資節(jié)奏。
全球主要經(jīng)濟體面向芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策競爭持續(xù)加劇,帶來的風(fēng)險與機遇并存:一方面,中國本土客戶向美國進口先進設(shè)備的難度大大增加,產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能擴張受到延緩和阻礙;另一方面,隨著對華技術(shù)出口管制政策收緊,下游本土客戶對國產(chǎn)供應(yīng)商的評估認(rèn)證積極性有所增強,速度有所提升,也為公司的硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)品提供了更大的成長空間和更強的成長動能。