醫(yī)療健康信息技術(shù)裝備制造汽車(chē)及零部件文體教育現(xiàn)代服務(wù)業(yè)金融保險(xiǎn)旅游酒店綠色環(huán)保能源電力化工新材料房地產(chǎn)建筑建材交通運(yùn)輸社消零售輕工業(yè)家電數(shù)碼產(chǎn)品現(xiàn)代農(nóng)業(yè)投資環(huán)境
產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
①進(jìn)一步加大對(duì)像素研發(fā)的投入
像素是 CMOS 圖像傳感器中的核心單元,直接決定了 CMOS 圖像傳感器的核心指標(biāo),其性能優(yōu)劣是產(chǎn)品能否得到市場(chǎng)青睞的關(guān)鍵因素。隨著行業(yè)應(yīng)用需求的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于更小尺寸、更高性能的 CMOS 圖像傳感器的需求將越來(lái)越多,對(duì)于像素設(shè)計(jì)的迭代需求也將逐步提升。
為了確保自身的 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品可以滿足不斷涌現(xiàn)的多樣化市場(chǎng)需求,CMOS 圖像傳感器設(shè)計(jì)廠商將逐步加大對(duì)像素研發(fā)的投入,持續(xù)推出多樣化、高性能的 CMOS 圖像傳感器,從而使自身產(chǎn)品具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
②堆棧式芯片架構(gòu)將得到更廣泛應(yīng)用
堆棧式芯片架構(gòu)是在傳統(tǒng)正照式、背照式架構(gòu)基礎(chǔ)上的進(jìn)一步升級(jí),將原本在一片晶圓上的像素矩陣和電路區(qū)域,分別置于兩片晶圓上,并將兩片晶圓綁定在一起。堆棧式架構(gòu)的出現(xiàn)使得 CMOS 圖像傳感器的像素和電路可以進(jìn)行獨(dú)立設(shè)計(jì)和優(yōu)化,例如電路設(shè)計(jì)可使用更先進(jìn)的工藝制程,從而提升電路性能;像素設(shè)計(jì)可以使用普通工藝制程,有效控制成本。
另外堆棧式架構(gòu)的像素填充系數(shù)可以達(dá)到 100%,從而提升量子效率和靈敏度。目前堆棧式芯片架構(gòu)已廣泛應(yīng)用于高端消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),采用堆棧式架構(gòu)的 CMOS 圖像傳感器將逐步在其它領(lǐng)域得到更廣泛應(yīng)用。
③經(jīng)營(yíng)模式由 Fabless 向 Fab-lite轉(zhuǎn)變
CMOS 圖像傳感器的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式一般依據(jù)廠商是否具備一定的晶圓制造和封裝測(cè)試能力分為 IDM 模式、Fabless 模式。其中 IDM 模式是指包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及芯片銷(xiāo)售全環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的企業(yè)模式,該模式對(duì)企業(yè)的技術(shù)、資金等要求較高。Fabless 模式指主要專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)模式。
Fabless 企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中需要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行充分協(xié)調(diào)與配合,為了能在產(chǎn)品研發(fā)階段實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片設(shè)計(jì)和工藝流程的聯(lián)合優(yōu)化,以及對(duì)制造成本的有效控制,未來(lái)越來(lái)越多的 CMOS 圖像傳感器 Fabless 企業(yè)將積極參與到晶圓制造、封裝測(cè)試等上游產(chǎn)業(yè)鏈投資建設(shè),實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)模式由 Fabless 向Fab-lite的轉(zhuǎn)變,從而有效提升產(chǎn)品研發(fā)及供應(yīng)鏈保障的水平。