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半導體激光器的技術水平主要體現(xiàn)在波長、功率、電光轉換效率和可靠性等方面。在波長方面,砷化鎵基激光器的發(fā)光波長范圍通常在 610nm 到 1300nm,企業(yè)能夠實現(xiàn)的波長范圍越廣,其產(chǎn)品能夠服務的應用場景越廣闊。
目前,國內砷化鎵基激光器芯片廠商主要產(chǎn)品波段在 780nm 到 1064nm 的近紅外波段,主要應用于先進制造領域。公司自產(chǎn)芯片及巴條產(chǎn)品波長范圍覆蓋 635nm 到 1064nm,除先進制造領域外,還能夠服務于測量傳感、醫(yī)療健康等眾多領域,應用場景較豐富。
在功率方面,行業(yè)內主要通過兩種方式提高半導體激光器的輸出功率,一是提高半導體激光器單個芯片的輸出功率,二是增加半導體激光器單巴條的發(fā)光點個數(shù)。
以應用較廣泛的 808nm 半導體激光器為例,目前單芯片產(chǎn)品的連續(xù)輸出功率可達 15W,單巴條產(chǎn)品的脈沖輸出功率可達 500W。以 915nm 半導體激光器為例,目前主流單芯片產(chǎn)品的連續(xù)輸出功率可達 35W。
在電光轉換效率方面,紅外波段高功率半導體激光器最大電光轉換效率可達70%以上。在可靠性方面,半導體激光器單芯片最長壽命可達 10 萬小時;巴條疊陣連續(xù)工作壽命可達上萬小時,微秒級脈沖工作壽命可達 3E9 次。