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集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)的上游,是集成電路價(jià)值鏈的起點(diǎn),是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。為確保集成電路產(chǎn)品的功能、性能、良率等方面符合設(shè)計(jì)及量產(chǎn)要求,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的晶圓制造、封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)緊密合作,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)者。
此外,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在向芯片用戶(hù)提供技術(shù)支持的同時(shí)不斷收集用戶(hù)需求,并將相關(guān)信息作為新產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ),進(jìn)行產(chǎn)品的迭代與升級(jí),增加芯片功能、提升芯片性能,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的推動(dòng)者。
根據(jù) IC Insights 測(cè)算,2022 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 5,233 億美元,較2021 年同期增長(zhǎng) 2.5%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)水平、管理能力、資金投入等方面均提出了更高要求,推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的精細(xì)化分工,促進(jìn)了 Fabless 模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展。
2021 年采用Fabless 模式的設(shè)計(jì)企業(yè)芯片銷(xiāo)售額占比上升至 34.8%,達(dá)到歷史新高,且較前一年度增長(zhǎng)率達(dá) 36%,超過(guò) IDM 模式 21%的增長(zhǎng)幅度。
目前集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)從區(qū)域分布來(lái)看較為集中,截至 2021 年,美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于世界領(lǐng)先地位,總市場(chǎng)占比達(dá) 47%,其中 Fabless 模式的市場(chǎng)占比更是達(dá)到了 68%。韓國(guó)企業(yè)主要采用 IDM 模式,F(xiàn)abless 模式市場(chǎng)占比僅為1%。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及中國(guó)大陸在 Fabless 模式的市場(chǎng)占比分別為 21%及 9%,分別位于第二和第三位。