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集成電路行業(yè)發(fā)展概況及產(chǎn)業(yè)鏈情況分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-10-12

集成電路（IntegratedCircuit）簡(jiǎn)稱 IC，是一種微型電子元器件。主要制作原理為：采用一定的工藝將電路中所需的晶體管、二極管、電容、電阻等基本元器件通過布線互連，集成在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶?；蚪橘|(zhì)基片上，并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，封裝完成的集成電路亦被稱為芯片。

集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志，其發(fā)展水平直接反映了國家科技實(shí)力。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試等細(xì)分子行業(yè)，屬于典型的資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)實(shí)力、技術(shù)積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；下游主要包括終端系統(tǒng)廠商。發(fā)行人作為芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中上游企業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖例如下：

集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求，通過架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、模擬電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等一系列設(shè)計(jì)流程，最終將設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)換為可交付的光罩?jǐn)?shù)據(jù)。

晶圓制造環(huán)節(jié)是根據(jù)光罩?jǐn)?shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行光罩制造并將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，以構(gòu)建完整的半導(dǎo)體電路芯片的過程，包含光罩制作、光刻、刻蝕清洗、離子注入等多項(xiàng)工藝或流程。晶圓制造環(huán)節(jié)結(jié)束后進(jìn)入芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

芯片封裝環(huán)節(jié)是指將晶圓上的晶粒加工成可使用的成品芯片的過程，起著安放、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，包含晶圓切割、貼片、引線鍵合、包塑等多項(xiàng)工藝；芯片測(cè)試環(huán)節(jié)指的是對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)試的芯片即為成品。

其中，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分。芯片設(shè)計(jì)水平及芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化效率直接影響著產(chǎn)品最終上市時(shí)間及產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國家或地區(qū)在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。

（3）全球集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路自出現(xiàn)以來，促進(jìn)了全球信息、電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。近年來，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新技術(shù)和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 4,630 億美元，同比增長約 28%。預(yù)計(jì) 2023 年全球集成電路市場(chǎng)將持續(xù)增長，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5,768 億美元。

（4）中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

從全球范圍來看，歷史上集成電路產(chǎn)業(yè)從美國、歐洲等發(fā)達(dá)國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移。我國集成電路行業(yè)雖起步較晚在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈成熟度上與歐美發(fā)達(dá)國家存在一定差距，但受益于我國有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、國內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等趨勢(shì)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2010年的1,440億元快速增長至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長率為19.8%，遠(yuǎn)高于全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速。

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領(lǐng)域的興起，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進(jìn)一步刺激我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈遷移。

對(duì)比行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率依舊較低，尤其在中高端芯片領(lǐng)域仍然存在依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，一大批在算法、架構(gòu)設(shè)計(jì)具有核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與擁有高工藝水平的本土晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商也在逐漸崛起。

根據(jù) ICCAD 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到 3,243 家，較 2015 年的 736 家增長 341%。同時(shí)，隨著我國晶圓代工廠產(chǎn)業(yè)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)自給率的不斷提高，本土晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商在技術(shù)、產(chǎn)能等方面的快速發(fā)展亦為我國集成電路行業(yè)的自主、可控發(fā)展提供了重要保障。

在龐大的市場(chǎng)需求與國產(chǎn)替代需求的牽引下，我國本土集成電路企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，本土企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等專業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，更進(jìn)一步推動(dòng)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

思瀚發(fā)布《2023-2028年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》