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1、深耕既有工藝技術(shù),發(fā)展功能模組
由于半導(dǎo)體零部件細(xì)分品類眾多,各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域之間存在差異性和技術(shù)壁壘,目前大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商都會(huì)專注于特定工藝或產(chǎn)品,呈現(xiàn)出“小而精”的特點(diǎn),因此總體來看,整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局比較分散且不同種類半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品間壁壘較高。
未來半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商將持續(xù)深耕既有優(yōu)勢(shì)工藝領(lǐng)域,并通過組裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)將公司所產(chǎn)精密零部件、外購件等進(jìn)行裝配,實(shí)現(xiàn)由供應(yīng)單一零部件向提供具備部分半導(dǎo)體設(shè)備核心功能的模組產(chǎn)品及服務(wù)的轉(zhuǎn)變,從而提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力與客戶黏性。
2、提高精密加工能力,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)智能化
隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)以及半導(dǎo)體器件的集成度的不斷提高,半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于工藝規(guī)格的要求不斷提高,零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高,對(duì)相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的精密化,并在控制生產(chǎn)成本的同時(shí)滿足客戶需求,半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造商的生產(chǎn)會(huì)更加智能化、柔性化,從而不斷提高生產(chǎn)效率。
3、國產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯,發(fā)揮本土優(yōu)勢(shì)
得益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代的趨勢(shì),設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)也將迎來國內(nèi)廠商需求增加的機(jī)遇。目前技術(shù)壁壘較低的零部件已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率很低。基于本土優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì),國內(nèi)零部件廠商具有廣闊的發(fā)展前景。
對(duì)于國內(nèi)設(shè)備廠商以及海外公司在大陸的產(chǎn)線,一方面,國內(nèi)零部件廠商靠近終端市場(chǎng)便于零部件返修,且交貨周期易于控制;另一方面,國內(nèi)零部件廠商由于運(yùn)費(fèi)成本以及關(guān)稅等因素影響,成本具有一定優(yōu)勢(shì),隨著技術(shù)的進(jìn)步以及產(chǎn)線豐富度提升,未來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商有望進(jìn)一步切入國內(nèi)產(chǎn)線供應(yīng)鏈,繼續(xù)提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代速度。
思瀚發(fā)布《2023-2029年中國半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告》