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晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 晶合集成    2023-11-08

（1）晶圓代工行業(yè)簡(jiǎn)介

晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)，代表企業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、晶合集成等。

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，按照銷(xiāo)售額口徑，2020年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺(tái)積電（61.9%）、聯(lián)華電子（9.3%）、格羅方德（8.7%）、中芯國(guó)際（5.4%）和力積電（2.4%），其市場(chǎng)集中度達(dá) 87.7%。

（2）全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，2015 年至 2020 年，按照銷(xiāo)售額口徑，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從 456 億美元增長(zhǎng)至677 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.2%。未來(lái)隨著 5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

（3）中國(guó)大陸集成電路代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì)，2017 年至 2022 年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從355 億元增長(zhǎng)至 771 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 16.78%。在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿(mǎn)足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

（4）全球顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，2020 年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的 IDM 企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約 200 萬(wàn)片（約當(dāng) 12 英寸晶圓），聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局，2020 年晶合集成顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量（約當(dāng) 12 英寸晶圓）達(dá) 25.98 萬(wàn)片，市場(chǎng)份額約為 13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子和世界先進(jìn)，屬于行業(yè)頭部企業(yè)之一。