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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
電子封裝材料行業(yè)屬于國家重點扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的新材料產(chǎn)業(yè)。電子封裝材料是指在電子元器件封裝過程中使用的特定功能材料,其主要作用是對電子器件組成系統(tǒng)、實施功能的固定、支撐及保護(hù),形成整體結(jié)構(gòu)的同時,滿足器件的導(dǎo)電、散熱、抗腐蝕、絕緣、減振及光學(xué)性能等不同性能需求,屬于電子元器件及電子電器制造關(guān)鍵材料之一,在電子材料中占據(jù)重要地位。
電子封裝材料產(chǎn)品類型豐富,市場空間十分廣闊,電子膠粘劑作為電子封裝材料主要類別之一,受益于下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長帶動,近年來市場需求井噴式擴(kuò)張。根據(jù) QY Research 數(shù)據(jù),2021 年,全球電子膠粘劑市場規(guī)模達(dá)到428 億元,預(yù)計 2028 年將增長至 705 億元,年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá) 7.3%。
根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會楊栩秘書長于“2022 年中國(大灣區(qū))電子膠粘劑技術(shù)發(fā)展高峰論壇”的發(fā)言,近年來,在 5G 建設(shè)、消費電子、新能源汽車、家用電器及裝配制造業(yè)等新興消費市場的驅(qū)動下,我國電子膠粘劑市場迅猛發(fā)展,市場已超 100 億元規(guī)模,成為增長速度最快、發(fā)展?jié)摿薮蟮哪z粘劑細(xì)分市場之一。
近年來,受益于政策大力支持、電子產(chǎn)業(yè)鏈向我國快速轉(zhuǎn)移等因素,我國逐步成為全球 LED 封裝的主要基地,封裝技術(shù)水平逐步提升,產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。隨著小間距 LED 技術(shù)、Mini/Micro LED 技術(shù)等新型 LED 封裝技術(shù)逐步導(dǎo)入商業(yè)化量產(chǎn),LED 封裝產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資進(jìn)程加快,眾多廠商紛紛宣布投資擴(kuò)產(chǎn)計劃,為應(yīng)用于 LED 芯片封裝的電子封裝材料市場注入了新的活力。
例如,京東方計劃投資 290 億元用于建設(shè)第 6 代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項目(主要產(chǎn)品包含 VR 顯示面板、Mini LED 直顯背板等高端顯示產(chǎn)品),TCL 科技投資350 億投資第 8.6 代氧化物新型顯示器件生產(chǎn)線項目,三安光電計劃投資 120 億元用于建設(shè) Mini/Micro 顯示產(chǎn)業(yè)化項目,鴻利智匯投資 21.5 億元建設(shè)廣州市花都區(qū)鴻利光電 LED 新型顯示項目(主要包含 Mini LED 背光與顯示、Micro LED、新型顯示器件模組、新型顯示配套器件等)。