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半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,按產(chǎn)品來(lái)劃分,半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,其中集成電路占80%以上的份額,細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等,是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分,也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),下游應(yīng)用最為廣泛。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可按照主要生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行劃分,整體可分為上游半導(dǎo)體支撐性行業(yè)、中游半導(dǎo)體制造行業(yè)、下游半導(dǎo)體應(yīng)用行業(yè)。半導(dǎo)體支撐性行業(yè)包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP 核);半導(dǎo)體制造行業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試;半導(dǎo)體應(yīng)用行業(yè)包括通訊技術(shù)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。