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薄膜混合集成電路主要應(yīng)用于高端裝備、工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、汽車(chē)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域中。高端裝備仍然是全球及中國(guó)薄膜混合集成電路最重要的應(yīng)用領(lǐng)域,據(jù)統(tǒng)計(jì),高端裝備用薄膜混合集成電路約占全球市場(chǎng)規(guī)模的 71.70%,約占中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模的 66.50%。
A. 高端裝備領(lǐng)域
在高端裝備領(lǐng)域,按上圖比例測(cè)算 2025 年國(guó)內(nèi)高端裝備用薄膜混合集成電路市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)33.32 億元。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021 年國(guó)內(nèi)薄膜電路銷(xiāo)售額約為 16.34億元,假設(shè)按照國(guó)內(nèi)高端裝備用薄膜電路約占市場(chǎng)規(guī)模的 66.50%測(cè)算,公司 2021年軍用薄膜電路銷(xiāo)售金額占國(guó)內(nèi)軍用薄膜電路市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的比例為 3.77%。
從客戶(hù)覆蓋度來(lái)看,公司憑借薄膜電路先發(fā)優(yōu)勢(shì)、較高的技術(shù)工藝水平、服務(wù)及時(shí)性等方面的優(yōu)勢(shì),獲取較多客戶(hù)的認(rèn)可。與此同時(shí),下游客戶(hù)對(duì)薄膜電路廠商的篩選較為嚴(yán)格,一旦選定了合格供方不會(huì)輕易更換,因此行業(yè)內(nèi)的新進(jìn)企業(yè)或其他小企業(yè)難以撼動(dòng)具有技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)企業(yè)的領(lǐng)先地位。
B. 通信設(shè)備領(lǐng)域
在通信設(shè)備領(lǐng)域,受全球疫情的影響,2020 年全球 5G 基站建設(shè)發(fā)展緩慢。由于新的通信標(biāo)準(zhǔn)要求通信設(shè)備和模塊器件需具備高頻、低功耗等特點(diǎn),促使薄膜混合集成電路的單機(jī)用量有所提升。據(jù)估算,2021 年全球通信設(shè)備用薄膜混合集成電路市場(chǎng)規(guī)模約為 21.84 億元,約占全球通信設(shè)備用混合集成電路市場(chǎng)規(guī)模的 25.50%,同比增長(zhǎng) 10.90%。
未來(lái)隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加快,以及數(shù)據(jù)中心規(guī)模建設(shè)持續(xù)拉動(dòng),通信基站及光通信模塊等通信設(shè)備將持續(xù)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到 2025 年,通信設(shè)備用薄膜混合集成電路全球市場(chǎng)規(guī)模 28 億元,2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 6.82%。國(guó)內(nèi)雖受全球新冠疫情的影響 5G 基站建設(shè)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期,但是 5G 網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)拉動(dòng)了光通信行業(yè)的市場(chǎng)需求。通信設(shè)備用薄膜混合集成電路 2021 年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為8.10 億元,同比增長(zhǎng) 13.90%。通信設(shè)備用薄膜混合集成電路預(yù)計(jì)到2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)到 11.66 億元,2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.57%。
2021 年國(guó)內(nèi)薄膜電路的銷(xiāo)售額為 16.34 億元,假設(shè)按照 2020 年通信設(shè)備用薄膜電路約占市場(chǎng)規(guī)模的 22.10%測(cè)算,公司 2021 年通信設(shè)備薄膜電路銷(xiāo)售金額占國(guó)內(nèi)通信設(shè)備用薄膜電路市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的比例為 3.60%。
2021年全球汽車(chē)用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)模約為 16.90 億元,2021 年國(guó)內(nèi)汽車(chē)用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)模約為 3,000 萬(wàn)元。未來(lái)隨著高增速的國(guó)產(chǎn)化率,以及自動(dòng)駕駛、新能源汽車(chē)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)到 2025 年,國(guó)內(nèi)汽車(chē)用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)模約為 4,000 萬(wàn)元,2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7.67%。
2021 年全球工業(yè)設(shè)備用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)模約為 2.78 億元,2021 年國(guó)內(nèi)工業(yè)設(shè)備用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)模約為 8,100 萬(wàn)元。未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)“機(jī)器換人”趨勢(shì)加快,制造企業(yè)自動(dòng)化、智能化改造需求提升,國(guó)內(nèi)工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到 2025 年,國(guó)內(nèi)工業(yè)設(shè)備用薄膜電路市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)到 1.17 億元,2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 9.40%。