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高性能濺射靶材伴隨著半導體、平面顯示、信息存儲、微電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而興起,涉及到電性、磁性、熱性、反射率及顏色外觀等多個技術特性,屬于典型的技術密集型產(chǎn)業(yè),生產(chǎn)技術、機器設備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴格,長期以來一直為國外壟斷。
20 世紀 70 年代以來,隨著電子工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新的不斷深化,美國、日本、歐洲等發(fā)達國家或地區(qū)相繼出現(xiàn)了一批高性能濺射靶材生產(chǎn)廠商,相關廠商掌握核心技術以后,執(zhí)行了非常嚴格的保密和專利授權措施,長期占據(jù)了全球濺射靶材市場的主導地位。根據(jù)統(tǒng)計,1990-1998 年,世界各國在美國申請的濺射靶材專利數(shù)量中,日本占比為 58%,美國為 27%,德國為 11%。
此外,全球高端制造業(yè)的區(qū)域集聚特征使得上游高性能濺射靶材等關鍵材料市場份額進一步向發(fā)達國家或地區(qū)集中。自 20 世紀 80 年代以來,以半導體集成電路、平面顯示、信息存儲、激光存儲器、等為主的電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,技術工藝快速迭代更新,對制備相關產(chǎn)品的關鍵材料薄膜及濺射靶材的需求不斷提升,例如:在半導體集成電路制造工藝中,以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線。
在平面顯示產(chǎn)業(yè)中,各種顯示技術的同步發(fā)展,對濺射靶材的需求亦不斷提升;在信息存儲產(chǎn)業(yè)中,磁性存儲器的存儲容量不斷增加,新的磁光記錄材料不斷推陳出新。下游應用領域的快速發(fā)展極大地促進了磁控濺射技術及濺射靶材行業(yè)的發(fā)展,新型濺射靶材的出現(xiàn)亦滿足了各種新型電子元器件的技術及性能需求。
隨著各類濺射薄膜材料在半導體集成電路、平面顯示、信息存儲等領域的廣泛應用,下游領域對濺射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加,高性能濺射靶材市場規(guī)模日益擴大,呈快速增長態(tài)勢。
根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2016-2021 年,全球濺射靶材市場規(guī)模從 113 億美元上升至 213 億美元,年復合增長率為 13.5%。未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎設施和新型應用領域的發(fā)展,濺射靶材的終端應用領域將進一步擴大,全球濺射靶材市場規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長憑借專利技術上的先發(fā)優(yōu)勢,以及雄厚的技術力量、精細的生產(chǎn)控制和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量,美國、日本、歐洲等發(fā)達國家或地區(qū)的大型濺射靶材廠商占據(jù)了全球濺射靶材市場較高的市場份額。思瀚發(fā)布《2023-2027年濺射靶材行業(yè)市場現(xiàn)狀與投資發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報告》
以 JX 金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯等為代表的大型跨國企業(yè)成立較早,歷史悠久,發(fā)展成熟,囊括了金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。相關企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢和技術研發(fā)優(yōu)勢主導著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向和技術革新,在中高端半導體濺射靶材領域優(yōu)勢明顯,目前合計占據(jù)了全球 80%左右的市場份額。
另外,三井金屬、住友化學、愛發(fā)科、世泰科、攀時等資金實力雄厚、技術水平領先、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富的跨國公司在各自的優(yōu)勢靶材領域處于市場領先地位。