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集成電路行業(yè)特點(diǎn)及發(fā)展情況分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-06-27

1、集成電路行業(yè)特點(diǎn)

集成電路是一種微型電子器件，簡稱“芯片”，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián)，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

集成電路行業(yè)產(chǎn)生于 20 世紀(jì) 50 年代，1958 年由美國德克薩斯儀器公司（德州儀器）發(fā)明。1960 年代，Intel、IBM 等公司相繼設(shè)立，主要面向微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路等產(chǎn)品，采用垂直整合制造（IDM）模式，一度成為當(dāng)時集成電路產(chǎn)業(yè)的主流模式。20 世紀(jì) 80 年代以來，隨著集成電路產(chǎn)品應(yīng)用的多樣化，下游客戶對產(chǎn)品和服務(wù)個性化的需求越來越高，無生產(chǎn)線的設(shè)計公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工公司（Foundry）開始出現(xiàn)，集成電路設(shè)計向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢。目前，除部分國際巨頭外，集成電路行業(yè)已基本形成了設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。

根據(jù) Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020 年度全球集成電路市場規(guī)模中設(shè)計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)占比分別為 41.9%、31.9%和 26.2%，集成電路產(chǎn)業(yè)是以技術(shù)作為核心驅(qū)動因素的產(chǎn)業(yè)，在設(shè)計環(huán)節(jié)上技術(shù)與資本高度密集，是帶動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也同樣是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)。

2、全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況

集成電路行業(yè)的發(fā)展與下游應(yīng)用的發(fā)展密不可分。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2018年，由于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，導(dǎo)致對集成電路產(chǎn)品需求快速增加。而在 2019 年，全球 5G 產(chǎn)業(yè)布局速度較慢，且存儲器價格下跌，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大波動。2016 年至 2020 年，全球集成電路市場規(guī)模的年復(fù)合增長率約為 6.4%。2020 年，全球集成電路市場規(guī)模達(dá)到 3,546 億美元。預(yù)計未來幾年，伴隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會迎來進(jìn)一步發(fā)展。2020 年至 2025 年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率 6.0%計算，預(yù)計 2025 年將達(dá)到 4,750 億美元。

3、中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2020 年中國集成電路行業(yè)市場銷售額為 8,928.1 億元，同比增長 18.1%。根據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)計，未來五年中國集成電路行業(yè)將以16.2%的年復(fù)合增長率增長，至 2025年市場規(guī)模將達(dá)到 18,931.9 億元。

從中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，設(shè)計、制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設(shè)計業(yè)保持高速增長，占比逐漸上升，2016 年銷售額規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一大行業(yè)。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2020年我國集成電路存在超過 2,000 億美元的貿(mào)易逆差，國產(chǎn)替代空間巨大。因此，我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問題。根據(jù)2014 年國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。