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撓性覆銅板(FCCL)是柔性印制電路板(FPC)的加工基材,其質(zhì)量與性能決定了FPC的性能高低、應(yīng)用領(lǐng)域以及市場附加值大小,是FPC的核心原材料。
FPC是PCB的一種,具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點,適用于小型化、 輕量化的電子產(chǎn)品,符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢,被廣泛運用于智能手機、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子、5G通訊基站等現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中是否有膠粘劑,撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板(3L-FCCL) 與兩層撓性覆銅板(2L-FCCL)兩大類。三層撓性覆銅板由基膜、膠層和銅箔組成, 又稱為有膠型撓性覆銅板;兩層撓性覆銅板由基膜和銅箔組成,因不含膠層,又稱 為無膠型撓性覆銅板。
其中,無膠型撓性覆銅板由于不含膠層,整體厚度更薄、表面輪廓更低、剝離力更強且尺寸安定性更高,更能滿足精細線路FPC的加工制程, 更好地滿足各類電子產(chǎn)品“輕薄短小”、高頻高速化的趨勢,屬于較為高端的產(chǎn)品。 目前,撓性覆銅板的生產(chǎn)商主要為日韓企業(yè)和臺資企業(yè),國內(nèi)很少有企業(yè)在生產(chǎn)。
根據(jù)日本矢野經(jīng)濟研究所株式會社發(fā)布的《全球撓性覆銅板(FCCL)行業(yè)及重點企業(yè)現(xiàn)況的調(diào)查報告》,全球主要撓性覆銅板生產(chǎn)商有新日鐵住金化學(xué)株式會社、 宇部興產(chǎn)株式會社、有澤制作所株式會社、SKInnovationCo.,LTD.、LS電線公司、 臺虹科技股份有限公司、新?lián)P科技股份有限公司等。因此,中國大陸撓性覆銅板產(chǎn) 業(yè)的發(fā)展滯后于PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況。
綜上所述,建設(shè)感光干膜、堿溶性樹脂和撓性覆銅板生產(chǎn)項目,有利于降低國 內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)對上述關(guān)鍵原材料的對外依賴程度,是PCB行業(yè)關(guān)鍵材料國產(chǎn)化、完善 產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要舉措,積極響應(yīng)了我國正在大力推動的“暢通國內(nèi)大循環(huán)、促進 國內(nèi)國際雙循環(huán)、加快培育完整內(nèi)需體系”的遠景目標(biāo)。
1、項目基本情況
項目名稱:年產(chǎn)1,000萬平方米撓性覆銅板項目
實施主體:杭州福斯特電子材料有限公司(公司全資子公司)
實施地點:浙江省杭州市臨安區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園金馬區(qū)塊
總投資額:66,544.00萬元
建設(shè)內(nèi)容:本項目擬新建7條生產(chǎn)線,形成年產(chǎn)1,000萬平方米無膠型撓性覆銅板生產(chǎn)能力,滿足公司電子材料業(yè)務(wù)快速發(fā)展和實現(xiàn)進口替代的需要。
項目建設(shè)期:本項目建設(shè)期為3年。
2、項目投資概況
項目計劃投資額66,544.00萬元。其中土地購置投入1,600.00萬元,土建投資 11,200.00萬元,設(shè)備投資48,744.00萬元,鋪底流動資金及預(yù)備費5,000.00萬元。本次 擬以募集資金投入金額為60,000.00萬元。
3、項目經(jīng)濟效益
根據(jù)項目可行性研究報告,項目完全達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均銷售收入82,000.00萬元, 項目內(nèi)部收益率為14.50%(所得稅后),投資回收期為8.36年(所得稅后,含建設(shè) 期),具備較好的經(jīng)濟效益。
4、項目的審批備案及用地情況
本項目的備案、環(huán)評等審批流程尚在辦理過程中。 本項目利用位于浙江省杭州市臨安區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園金馬區(qū)塊的55畝土地,其 中15畝為已有土地,另需新增用地40畝,新增用地所涉土地使用權(quán)尚在取得過程中。