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半導體行業(yè)發(fā)展情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-07

1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況

半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。作為諸多電子產(chǎn)品的核心，半導體行業(yè)在支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、保障國家安全、促進國民經(jīng)濟增長的過程中起到了基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的作用。

半導體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。根據(jù) WSTS的統(tǒng)計，集成電路、分立器件和傳感器 2020 年合計市場份額占比約 90%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局，具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點。

半導體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具 EDA、材料與半導體前道制造設(shè)備、半導體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導體晶圓制造材料與半導體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP 拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光掩膜等。

半導體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導體硅片作為襯底片。

資料來源：《集成電路行業(yè)研究》，中信證券研究部

2）半導體行業(yè)總體市場規(guī)模

根據(jù) 2012 年至 2021 年全球半導體年銷售額情況可以看出，2012 年至 2021年半導體行業(yè)經(jīng)歷了三次上行周期：2014 年 4G 手機普及帶動半導體需求上升；2017 年和 2018 年，受益于下游傳統(tǒng)應用領(lǐng)域如計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體應用市場需求強勁恢復，半導體市場規(guī)模整體增長；2020年 5G 手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟”促進了平板電腦、智能手機、電視等消費電子需求對各類半導體需求反彈。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從 2012 年 2,916 億美元增長至 2021 年 5,559 億美元，增幅約 90.64%。2012 年至 2021 年全球半導體年銷售額如下圖：

資料來源：SEMI

中國是目前全球需求最大的半導體市場，2012 年至 2021 年，中國集成電路市場規(guī)模從 2,158 億元人民幣增長至 10,458 億元人民幣，增幅為 384.62%，年均復合增長率約為 19.17%，中國半導體市場規(guī)模持續(xù)上升。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體協(xié)會

編制：諸葛御

責任編輯：趙皋

來源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院有研硅

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