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先進(jìn)工藝是支撐智能芯片獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的必然選擇
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-09

智能芯片能效的提升有賴于制程工藝和封裝技術(shù)的升級(jí)。通過(guò)采用先進(jìn)制程工藝，芯片廠商得以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)芯片能效的提升。

多年來(lái)，采用最先進(jìn)的始終是國(guó)際一流芯片廠商提升高端芯片能效、保持高端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的最重要手段之一，先進(jìn)制程工藝是支撐高端云端芯片研發(fā)的必然選擇。

同時(shí)，由于近年來(lái)芯片生產(chǎn)制造成本的提升，先進(jìn)封裝技術(shù)日益成為提升能效和降低成本的重要手段。目前，國(guó)際各一流芯片廠商全面布局先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，通過(guò)發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)降低芯片成本、提升芯片良率和可擴(kuò)展性。

先進(jìn)封裝已成為除先進(jìn)制程工藝外對(duì)高端云端芯片產(chǎn)品競(jìng) 爭(zhēng)力具有重要影響的又一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，建設(shè)先進(jìn)制程工藝與先進(jìn)封裝技術(shù)的先進(jìn)工藝平臺(tái)，成為支撐高端云端智能芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和高質(zhì)量量產(chǎn)的必然發(fā)展策略。

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