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集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-27

全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種主流經(jīng)營模式，分別是 IDM 模式和垂直分工模式。

IDM 模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商獨自完成集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計只是其中的一個部門，企業(yè)同時還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)的技術(shù)和資金實力要求極高，僅有三星、英特爾等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。

垂直分工模式，是 20 世紀 80 年代開始逐漸發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)分別形成了專業(yè)的廠商，即包括上游的集成電路設(shè)計企業(yè)（Fabless）、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測試廠。該模式下，F(xiàn)abless 企業(yè)直接面對終端客戶需求，晶圓代工廠以及封裝測試廠為 Fabless 企業(yè)服務(wù)。Fabless 企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)密集程度較高，芯片設(shè)計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計后的生產(chǎn)、封測與銷售。

與 IDM 廠商相比，F(xiàn)abless 企業(yè)進行集成電路設(shè)計的資金、規(guī)模門檻較低，有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務(wù)風險，企業(yè)能夠?qū)⒆陨碣Y源更好地集中于設(shè)計開發(fā)環(huán)節(jié)，最大程度地提高企業(yè)運行效率，加快新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，提升綜合競爭能力。

全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)均采用 Fabless 模式，比如美國的高通公司、我國的海思半導體等。

來源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院力合微

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