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半導體先進封裝光學檢測設備研發(fā)及產業(yè)化項目可行性研究報告
思瀚產業(yè)研究院    2022-12-15

1、項目概況

本項目擬研發(fā)半導體封裝測試領域的先進封裝光學檢測設備，并試制、測試該產品樣機。

2、實施內容及投資概算

本項目總投資 5,000.00 萬元，擬使用募集資金 4,000.00 萬元，投入內容包括人員工資費用、樣機及測試費用、差旅及其他費用、預備費。

3、項目實施進度

本項目實施期為 36 個月，計劃包括團隊搭建、方案設計、詳細設計及物料定制與樣機裝配、樣機調試及優(yōu)化、客戶現(xiàn)場測試及樣機優(yōu)化、產品定型及資料整理等階段實施。

4、項目經濟效益分析

本項目不產生直接經濟效益。本項目實施后，將進一步豐富公司半導體封測設備產品，并與現(xiàn)有及其他在研產品產生協(xié)同效應，從而增強公司在半導體封測設備領域的市場競爭力。

5、項目審批核準情況

截至本可行性分析報告發(fā)布日，本項目備案手續(xù)正在辦理中，無需辦理環(huán)境影響評價相關手續(xù)。

6、項目必要性分析

（1）半導體先進封裝測試設備領域存在重大市場機遇

我國半導體封測市場規(guī)模近幾年持續(xù)增長。2019 年下半年起，5G 換機潮逐步開啟，物聯(lián)網、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領域市場快速發(fā)展，同時汽車行業(yè)景氣度同步出現(xiàn)回升。隨著半導體行業(yè)下游需求逐漸回暖，全球半導體銷售額持續(xù)回升。

同時，我國封測廠商競爭力不斷提升。受上述因素疊加影響，我國半導體封測市場規(guī)模持續(xù)增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據統(tǒng)計，中國市場規(guī)模由 2017 年的 1889 億元增至2021 年的 2763 億元，年均復合增長率約為 9.9%，2022 年預計市場規(guī)模將達 2985 億元。

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

近年來，先進封裝技術逐漸成推動半導體產業(yè)前行的關鍵技術。過去十年，隨著摩爾定律放緩，制程提升僅為半導體性能提升貢獻了 40%，剩余 60%則來自架構、封裝、電源管理和軟件方面的提升。此種局面下，產品性能提升、成本下降的思路之一，即向封裝技術尤其是先進封裝的升級聚焦。先進封裝根據結構，又可細分為倒裝芯片（FC）封裝、晶圓級封裝（WLP）、Fan-Out、2.5D/3D 封裝，在制程線寬不變的前提下，可通過提升集成度，實現(xiàn)更強的單位面積性能和更低的成本。

半導體封測市場規(guī)模的持續(xù)增長，疊加先進封裝技術的廣泛應用，將為適應先進封裝技術的封裝及測試設備提供重大市場機遇。

（2）半導體封測設備有較強國產化需求

半導體行業(yè)的終端客戶對品質要求嚴格，封測廠商需要對其產品進行全方位品控管理，自動化檢測設備可有效提高封測廠商的品質檢測效率，確保其良率及產出率，是封測產線不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

目前半導體高端封測設備，特別是先進封裝測試設備主要依靠進口。近年來中美關系的變化，使得半導體產業(yè)鏈存在較為迫切的國產化需求。

7、項目可行性分析

公司于 2021 年初成功推出功率器件用鋁線鍵合機產品，已取得知名客戶批量訂單，并于 2022 年 1-9 月形成收入。半導體封測設備裝片機等正在研發(fā)中。

在此基礎上，公司已推出了針對 IGBT 等傳統(tǒng)封裝功率器件進行檢測的光學檢測設備樣機。因此，本次公司根據戰(zhàn)略布局，進一步研發(fā)適應先進封裝的光學檢測設備，已具有技術基礎。

公司現(xiàn)有半導體封測設備產品已取得下游知名客戶批量訂單或建立試用關系。公司與上述客戶或潛在客戶的合作，不僅有利于公司及時了解市場技術趨勢，促進公司的產品研發(fā)和改進，而且能為公司本次新產品提供測試驗證條件，從而有助于公司研發(fā)新產品的產業(yè)化。

此報告為正式報告摘取部分。需編制政府立項、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報告咨詢思瀚產業(yè)研究院。