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集成電路是指采用一定工藝把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝完成的集成電路亦被簡稱為芯片。
自 1958 年世界第一塊集成電路研制成功至今,隨著技術(shù)飛速發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,集成電路已成為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐,其產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于電子通信、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè),是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。21 世紀(jì)被稱為信息化時代,人類活動與信息系統(tǒng)息息相關(guān),而集成電路作為信息系統(tǒng)的核心在很大程度上決定了信息安全的發(fā)展進(jìn)程,因此世界多國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征之一。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上游的 EDA 工具、半導(dǎo)體 IP、材料和設(shè)備,中游的集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試以及下游的系統(tǒng)廠商組成。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的關(guān)系如下:
集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求,通過架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計和物理設(shè)計,最終形成設(shè)計版圖。其上游為 EDA 等工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商,分別提供芯片設(shè)計所需的自動化軟件工具和搭建系統(tǒng)級芯片所需的功能模塊。
晶圓制造環(huán)節(jié)是將設(shè)計版圖制成光罩,將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上,在晶圓上形成電路的過程。芯片封裝環(huán)節(jié)是將晶圓切割、焊線、封裝,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)的工藝過程。芯片測試環(huán)節(jié)是對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試,測試合格后,芯片成品即可使用。其上游為原材料和設(shè)備供應(yīng)商,主要提供所需的核心生產(chǎn)資料。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游為系統(tǒng)廠商。
集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分。芯片設(shè)計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大,因此芯片設(shè)計的能力是一個國家或地區(qū)在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。