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集成電路簡介及分類
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)蕓科技 2022-12-29

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為兩種：IDM 模式，獨立完成 IC 設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless 模式，即垂直分工的商業(yè)模式，無生產(chǎn)線的 IC 設(shè)計、晶圓制造以及封裝測試廠商。

早期行業(yè)由 IDM模式主導(dǎo)，但隨著工藝節(jié)點的縮小，資金的投入呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，由于專業(yè)化分工有利于提升芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)效率和資金投入效率，逐漸出現(xiàn)了專業(yè)化分工的Fabless 模式。

依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 4,694.03 億美元，其中存儲芯片與邏輯芯片規(guī)模各占集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的 33%，共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。

數(shù)據(jù)來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會

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