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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分類示意圖
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-02-03

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上游的 EDA 工具、半導(dǎo)體 IP、材料和設(shè)備，中游的集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及下游的系統(tǒng)廠商組成。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的關(guān)系如下：

集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求，通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，最終形成設(shè)計(jì)版圖。其上游為 EDA 等工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商，分別提供芯片設(shè)計(jì)所需的自動(dòng)化軟件工具和搭建系統(tǒng)級(jí)芯片所需的功能模塊。

晶圓制造環(huán)節(jié)是將設(shè)計(jì)版圖制成光罩，將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，在晶圓上形成電路的過(guò)程。芯片封裝環(huán)節(jié)是將晶圓切割、焊線、封裝，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)的工藝過(guò)程。芯片測(cè)試環(huán)節(jié)是對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試合格后，芯片成品即可使用。其上游為原材料和設(shè)備供應(yīng)商，主要提供所需的核心生產(chǎn)資料。

其中，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分。芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游為系統(tǒng)廠商。

編輯：如皋

來(lái)源：裕太微思瀚

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