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集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì),2009 至 2020 年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模由 2,263 億美元增長至 4,404 億美元, 2021 年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 5,559 億美元,比 2020 年增長 26.2%。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征,通常以 3-5 年為一個(gè)完整行業(yè)周期。半導(dǎo)體景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。如果宏觀經(jīng)濟(jì)波動較大或長期處于低谷,半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響;下游市場的波動和低迷亦會導(dǎo)致對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降。近年來,受到半導(dǎo)體行業(yè)下游市場技術(shù)迭代的加速與新應(yīng)用需求的不斷提升,半導(dǎo)體行業(yè)的整體周期性預(yù)計(jì)會呈現(xiàn)出縮短及平滑的趨勢,在周期波動中整體呈現(xiàn)增長特征。
自 2020 年初至 2021 年,隨著居家辦公需求的快速增長、5G 商業(yè)化帶來的換機(jī)需求以及全球芯片產(chǎn)能緊缺等因素推動下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來上行周期。而 2022 年以來,隨著世界經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢、消費(fèi)電子周期需求下行、新冠疫情反復(fù)及國際局勢緊張等多重影響,半導(dǎo)體行業(yè)開始進(jìn)入下行周期,PC、智能手機(jī)及視頻會議等消費(fèi)電子及前一輪上行周期需求提升較大的應(yīng)用顯現(xiàn)了需求調(diào)整的表現(xiàn)。近期世界各主流半導(dǎo)體行業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)了對半導(dǎo)體未來兩年的增速預(yù)期。
根據(jù) Gartner 預(yù)測,2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 6,392.18 億美元,市場整體增速將放緩至 7.4%(Gartner 統(tǒng)計(jì)2021 年較 2020 年半導(dǎo)體市場的同比增長為 26.3%),到 2023 年隨著半導(dǎo)體下行周期的進(jìn)一步體現(xiàn),全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將回落至 6,230.87 億美元,預(yù)計(jì)將下降 2.5%。根據(jù)WSTS 的數(shù)據(jù),2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 6,332.38 億美元,同比增長 13.9%,2023 年預(yù)計(jì)將達(dá) 6,623.60 億元,增速放緩至 4.6%(WSTS 統(tǒng)計(jì) 2021 年較 2020 年半導(dǎo)體市場的同比增長為 26.2%)。
集成電路依照電路類型可分為模擬芯片、數(shù)字芯片和數(shù)?;旌闲酒DM芯片主要用于處理模擬信號,可以分為信號鏈路和電源管理兩大類芯片。數(shù)字芯片主要用于處理數(shù)字信號,可分為微處理器、存儲器和邏輯芯片。數(shù)?;旌闲酒前涯M和數(shù)字電路集成在單芯片上,主要包括 Interface、ADC/DAC、Data Switch 等類型芯片。
高速混合信號芯片特指用于處理高速信號的數(shù)?;旌闲盘栃酒9镜母咚僖曨l橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片產(chǎn)品既包含模擬信號的接收放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)、數(shù)模轉(zhuǎn)換、信號發(fā)送等相關(guān)功能的模擬電路,也包含協(xié)議處理、視頻處理和控制等相關(guān)功能的數(shù)字電路,同時(shí)芯片主要處理的高清視頻信號具有高速特征,屬于典型的高速混合信號芯片。