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專用設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐,是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ),是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵,在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大,達(dá)總資本支出的70%-80%左右,價(jià)值量較高。
專用設(shè)備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積(CVD)設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等;后道工序封裝測試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等;測試環(huán)節(jié)所需的測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備一般被稱為前道工藝設(shè)備,在封測環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設(shè)備。這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高等特點(diǎn)。
集成電路專用設(shè)備行業(yè)目前主要情況如下:
①全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)
2021 年度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá) 1,026.4 億美元。從地區(qū)分布來看,2021 年度中國大陸是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,達(dá)到 296.2 億美元,占全球市場的比重為 28.86%;韓國則以 249.8 億美元的銷售額位居第二,占比 24.34%;排名第三的是中國臺(tái)灣,銷售額為 249.4 億美元,占比為 24.30%。
2012-2021 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按地區(qū)分布情況
數(shù)據(jù)來源:SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))
②半導(dǎo)體專用設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于較低水平
近年來,在國家政策的拉動(dòng)和支持下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模雖然不斷增長,但先進(jìn)設(shè)備制造仍然相對(duì)薄弱,自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 213 億元,自給率約為 17.78%。
目前,全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。專用設(shè)備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,大量依賴進(jìn)口不僅嚴(yán)重制約我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也成為我國電子信息安全的重大隱患。
中國半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越,設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本,提高我國芯片制造競爭力。國產(chǎn)優(yōu)勢設(shè)備企業(yè)的崛起對(duì)完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國外產(chǎn)品的技術(shù)和市場壟斷、提升我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力也有著重要的戰(zhàn)略意義。