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半導(dǎo)體材料行業(yè)概況
編輯：黃再興 來源：思瀚北汽藍(lán)谷    2023-02-25

材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。

半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。

第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2021 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為 643 億美元，相較于 2020 年的 555 億美元同比增長 15.9%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長率分別為 15.5%和 16.5%。從地區(qū)來看，2021 年中國臺灣憑借其強(qiáng)大的晶圓代工和先進(jìn)封裝基礎(chǔ)，以 147 億美元連續(xù)第十二年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)，增長率 15.7%；中國大陸由于積極建廠，半導(dǎo)體材料市場銷售額 119 億美元，增長率 21.9%，繼續(xù)超越韓國位列第二。

第二，細(xì)分行業(yè)多。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個。

資料來源：SEMI

第三，技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長。由于半導(dǎo)體材料尤其是晶圓制造材料在集成電路芯片制造中扮演著重要的角色，甚至部分關(guān)鍵材料直接決定了芯片性能和工藝發(fā)展方向，因此下游客戶對于產(chǎn)品的要求極為苛刻，在上線使用前需要長周期的測試論證工作，并且上線使用后也會通過較長周期逐步上量。加之產(chǎn)品在能夠進(jìn)入測試論證階段之前需要經(jīng)歷長時間、高難度的研發(fā)階段，研發(fā)過程中需要大量的研發(fā)投入。