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集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-02-25

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入5G、新能源汽車、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)的新增長(zhǎng)階段。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已從 2000年的2,044億美元增長(zhǎng)至2021年的5,559億美元，并從中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，由2012年的2158.5億元增長(zhǎng)至2021年的10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特別是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增速全球領(lǐng)先。

根據(jù)SEMI，2021年全球半導(dǎo)體材料銷售額為643 億美元，相較于2020年的555億美元同比增長(zhǎng)15.9%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)率分別為15.5%和16.5%。

從地區(qū)來看，2021年中國(guó)臺(tái)灣憑借其強(qiáng)大的晶圓代工和先進(jìn)封裝基礎(chǔ)，以147億美元連續(xù)第十二年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)，增長(zhǎng)率15.7%；中國(guó)大陸由于積極建廠，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額119億美元，增長(zhǎng)率21.9%，繼續(xù)超越韓國(guó)位列第二。

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