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先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-04-13

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目以公司為實(shí)施主體，定位于公司技術(shù)平臺能力的整體提升。研發(fā)中心建成后，將以市場和客戶需求為導(dǎo)向，以行業(yè)發(fā)展趨勢和政策導(dǎo)向?yàn)橐罁?jù)，進(jìn)行集成電路金凸塊制造、先進(jìn)封裝測試以及智能制造等相關(guān)技術(shù)工藝的研究和開發(fā)。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）提升技術(shù)研發(fā)水平是先進(jìn)封裝企業(yè)的必然需求

從收入規(guī)模上來看，封裝測試環(huán)節(jié)是目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比較大的環(huán)節(jié)，但主要以傳統(tǒng)封裝為主，先進(jìn)封裝占比較低。在電子產(chǎn)品日趨小型化、輕薄化、智能化、多功能化的驅(qū)動下，未來集成電路封裝業(yè)將圍繞上述演變向多芯片封裝、3D 封裝、高密度、薄型化、高集成度的方向發(fā)展。在后摩爾時(shí)代，封裝技術(shù)的演變被視作是擴(kuò)展和延續(xù)摩爾定律的重要手段，將會是未來一段時(shí)間集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

例如，在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，隨著對集成度要求越來越高，TDDI（觸控顯示驅(qū)動芯片）、FTDDI（指紋識別、觸控及顯示集成芯片）等芯片應(yīng)運(yùn)而生，上述芯片集合了原來多種芯片功能，意味著 I/O 數(shù)大幅增加，因此相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)也亟待提升。

本項(xiàng)目建設(shè)有助于提升公司自身及行業(yè)整體的技術(shù)研發(fā)水平，加強(qiáng)公司對于未來顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封裝以及相關(guān)智能制造技術(shù)的儲備，對于增強(qiáng)公司核心競爭力并鞏固行業(yè)地位具有重大意義。

（2）有利于進(jìn)一步提升公司的整體研發(fā)實(shí)力

公司在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域已耕耘了多年，擁有扎實(shí)的技術(shù)研發(fā)體系和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，是目前中國境內(nèi)規(guī)模最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)。隨著以金凸塊制造（Bumping）、覆晶封裝（FC）等先進(jìn)封裝形式以及集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，公司需要引進(jìn)和培養(yǎng)一批集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的優(yōu)秀研發(fā)人才，進(jìn)一步提升公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的持續(xù)創(chuàng)新能力與高效的工作能力。

本次研發(fā)中心項(xiàng)目將整合公司現(xiàn)有研發(fā)資源，通過引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、招募和培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)人員，加強(qiáng)基礎(chǔ)性、前瞻性的工藝技術(shù)研發(fā)。本項(xiàng)目有利于公司對新技術(shù)的孵化和培育，為將來公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域的進(jìn)一步創(chuàng)新和拓展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，契合公司將技術(shù)研發(fā)作為提升核心競爭力的重要戰(zhàn)略部署。

（3）有利于改善公司現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境并充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)

目前公司主要通過蘇州頎中開展業(yè)務(wù)經(jīng)營，但隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大、產(chǎn)品種類不斷豐富，現(xiàn)有的研發(fā)場地難以持續(xù)提供研發(fā)支持，并且研發(fā)軟硬件與基礎(chǔ)設(shè)施相對缺乏，不僅拖慢了新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，更限制了公司整體研發(fā)水平的提高。

本次項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在合肥新建一個(gè)研發(fā)中心，主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測及智能制造相關(guān)技術(shù)的提升，與“頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”產(chǎn)生充分協(xié)同效應(yīng)。同時(shí)，該項(xiàng)目可為研發(fā)人員提供獨(dú)立的研發(fā)和測試場地，與蘇州頎中現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)中心形成互補(bǔ)與呼應(yīng)，最大程度上為技術(shù)研發(fā)的各項(xiàng)日常工作提供有效保障。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）先進(jìn)的技術(shù)水平為項(xiàng)目建設(shè)提供了充分保障

集成電路先進(jìn)封裝測試行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，需要企業(yè)在具備豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)擁有先進(jìn)技術(shù)。作為境內(nèi)規(guī)模最大、進(jìn)入時(shí)間最早的顯示驅(qū)動芯片封測廠商之一，公司在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域積累了一系列核心技術(shù)，如“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化電鍍”等金凸塊制造技術(shù)以及“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm 大版面覆晶封裝技術(shù)”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割技術(shù)”等后端封裝技術(shù)。

上述技術(shù)逐步實(shí)現(xiàn)了顯示驅(qū)動芯片高端凸塊制造和后段覆晶封裝的進(jìn)口替代。同時(shí)，公司在智能制造方面也具有較強(qiáng)實(shí)力，自主研發(fā)了生產(chǎn)智能化監(jiān)控系統(tǒng)、測試自動化體系，并具備設(shè)備智能化改造的能力。

公司多年來所積累的技術(shù)創(chuàng)新成果及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力是本項(xiàng)目實(shí)施的有效保障。

（2）優(yōu)秀的研發(fā)隊(duì)伍和研發(fā)機(jī)制為項(xiàng)目實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

集成電路先進(jìn)封裝測試行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，專業(yè)技術(shù)歸根結(jié)底都掌握在人才的手中。公司目前的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，平均在公司任職超過 10 年以上，團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性極高，并具有多項(xiàng)研究成果和授權(quán)專利。截至 2021 年末，公司技術(shù)研發(fā)人員共 207 名，占總?cè)藬?shù)的 12.38%。

此外，公司十分重視人才培養(yǎng)，通過定期培訓(xùn)、學(xué)術(shù)研討、對外交流等途徑，有效提高了技術(shù)研發(fā)人員的學(xué)習(xí)熱情，同時(shí)完善的績效考核獎勵制度充分調(diào)動了技術(shù)人員的工作積極性，保證了公司研發(fā)創(chuàng)新活動能夠長期、有效、穩(wěn)定的運(yùn)行，為項(xiàng)目實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

4、未來擬研究的具體方向和目標(biāo)

研發(fā)中心項(xiàng)目將著眼于工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)，以客戶市場需求為導(dǎo)向，圍繞自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)展開，擬定的研究課題主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造、后段先進(jìn)封測以及相關(guān)智能制造技術(shù)等內(nèi)容。

5、投資概算情況

本項(xiàng)目總投資 9,459.45 萬元，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容以研發(fā)中心場地建設(shè)以及引進(jìn)研發(fā)設(shè)備為主。

6、項(xiàng)目時(shí)間周期和時(shí)間進(jìn)度

本項(xiàng)目建設(shè)期為 24 個(gè)月

7、項(xiàng)目的選址情況

本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。

此報(bào)告為披露部分，需定制化編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。