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半導(dǎo)體專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐,價(jià)值量較高,集中應(yīng)用于晶圓制造和封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備,在封測(cè)環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設(shè)備。前道工藝設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備,如光刻設(shè)備等,后道工藝設(shè)備分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。
(1)全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)恢復(fù)性增長(zhǎng),再創(chuàng)歷史新高
半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān),且波動(dòng)較大。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體專用設(shè)備 2022 年市場(chǎng)規(guī)模為 1,085 億美元,再創(chuàng)歷史新高。
(2)我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低,進(jìn)口替代率亟待提高
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的進(jìn)入壁壘較高,市場(chǎng)高度集中,目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低。在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額極低,且市場(chǎng)占有率提升緩慢,設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化和核心技術(shù)的自主化是涉及國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的問(wèn)題之一。
根據(jù) SEMI 于 2022 年 7 月提出的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2022 年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2,745.15 億元,繼續(xù)位居全球首位,但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率仍然較低。根據(jù) SEMI,ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商 2021 年收入合計(jì)788 億美元,占全球市場(chǎng)約 77%。
同時(shí),中美貿(mào)易摩擦背景下,國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路,半導(dǎo)體器件等微電子制造業(yè)已成為國(guó)家大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè),自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度,國(guó)家近年來(lái)也接連出臺(tái)一系列相關(guān)政策支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代快速崛起,相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代空間很大。
半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試晶圓劃切環(huán)節(jié),對(duì)設(shè)備的精度、可靠性、穩(wěn)定性和良率等要求極高。晶圓劃切設(shè)備被國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷。