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引線框架市場容量及發(fā)展前景分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 順博合金    2023-05-12

引線框架屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，在半導(dǎo)體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。

高傳導(dǎo)、抗高溫軟化系列銅合金材料是集成電路引線框架的主要原材料。引線框架作為集成電路芯片載體，借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，是形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。在半導(dǎo)體中，引線框架起到了穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號、傳輸熱量的作用，其需要在強度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達到較高的標準。

根據(jù)SIA和平安證券研究所統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年至2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分別為4,123億美元、4,404億美元、5,559億美元，三年來復(fù)合增長率達到8.80%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為5,800億美元。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品之一的集成電路在2019年至2021年的全球市場銷售額分別為3,333.54億美元、3,612.26億美元和4,608.41億美元，占半導(dǎo)體市場整體規(guī)模的比例不斷上升，2021年達到82.89%。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球集成電路行業(yè)銷售額總計5,023億美元。中國作為全球最大的智能手機、數(shù)碼相機和其他部分電子消費品的生產(chǎn)商，對半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)品需求的不斷上升，已成為全球集成電路市場的增長引擎。我國集成電路的進出口情況如下圖所示。

數(shù)據(jù)來源：同花順iFinD

2021 年我國全年進口集成電路 6,359 億塊，同比增長 16.67%；進口金額3,756 億美元，同比增長 21.73%。與之相比，國內(nèi)集成電路出口規(guī)模則較小，2021 年出口集成電路 2,640 億塊，同比增長 13.28%；出口金額 1,347 億美元，同比增長 21.73%。2022 年我國全年進口集成電路 5,384 億塊，進口金額 4,156億美元。

在高端領(lǐng)域，國產(chǎn)集成電路成品無法滿足需求，因此造成了中國集成電路極度依賴進口，且進口價格高的局面。以集成電路為核心的半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的基石，是國民經(jīng)濟和國家安全的戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)。因此，在外部貿(mào)易環(huán)境趨于嚴峻的壓力下，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程將加快。

2018 年至 2020 年，我國芯片產(chǎn)業(yè)所用的集成電路引線框架市場規(guī)模分別為 148.7 億、160.5 億、172.6 億元，年復(fù)合增速為 7.74%。未來隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入密集建設(shè)期，國內(nèi)企業(yè)在國家政策和市場需求推動下加大研發(fā)，我國有望加快集成電路國產(chǎn)化集成，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代，減少國外依賴的局面，引線框架及高端銅合金材料的市場前景更為廣闊。