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1、LED 照明驅(qū)動芯片行業(yè)
在通用驅(qū)動芯片領(lǐng)域,主要的技術(shù)門檻為提高芯片集成度、保證照明產(chǎn)品系 統(tǒng)可靠性、符合各國認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)及適用更大功率的照明應(yīng)用,對集成電路工藝、設(shè) 計、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的整合;在智能驅(qū)動芯片領(lǐng)域,主要的技術(shù)門檻為智能調(diào)光技術(shù)、降低待機(jī)功耗、更寬范圍的 PWM 調(diào)光頻率及全部配套芯片的整體解決方案。
在上述技術(shù)門檻中,能否在芯片集成度、系統(tǒng)可靠性、智能調(diào)光技術(shù)、降低待機(jī)功耗等方面有所突破,是芯片設(shè)計廠商能否取得一定的市場定位,奠定行業(yè)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ),也是 LED 照明驅(qū)動芯片行業(yè)重要的技術(shù)壁壘,具體體現(xiàn)如下:
同時,為進(jìn)一步確立行業(yè)領(lǐng)先地位,提高市場占有率,芯片設(shè)計企業(yè)需要對集成電路工藝、設(shè)計、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合,并能夠向客戶提供全部配套芯片的整體解決方案。因此,能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合,為客戶提供豐富的全品類芯片解決方案,也是 LED 照明驅(qū)動芯片行業(yè)重要的產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品壁壘。
綜上所述,LED 照明驅(qū)動芯片行業(yè)在芯片集成度、系統(tǒng)可靠性、智能調(diào)光技術(shù)、降低待機(jī)功耗等方面的存在較高的技術(shù)性壁壘,并在全產(chǎn)業(yè)鏈整合、全品類芯片解決方案等方面存在較高的產(chǎn)業(yè)與產(chǎn)品壁壘。上述堅實的行業(yè)壁壘決定了新進(jìn)入 LED 照明驅(qū)動芯片領(lǐng)域的芯片設(shè)計廠商難以在短時間實現(xiàn)突破。