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20 世紀(jì) 90 年代,以臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工(Foundry)商業(yè)模式的出現(xiàn)為契機(jī),中國(guó)臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)紛紛涌現(xiàn),具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司得到晶圓代工的支持,逐步形成了一個(gè)專業(yè)分工的產(chǎn)業(yè)鏈格局,造就了各領(lǐng)域的龍頭企業(yè),同時(shí)培養(yǎng)了大批的技術(shù)和管理人才。
第三方專業(yè)測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著滿足客戶個(gè)性化測(cè)試需求以及保證產(chǎn)品品質(zhì)和交期的關(guān)鍵作用。集成電路測(cè)試行業(yè)需具備專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)不同產(chǎn)品持續(xù)開(kāi)發(fā)、優(yōu)化測(cè)試解決方案;另外,其兼具資本投入大,人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn),行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與芯片功能的多樣化息息相關(guān),伴隨晶圓制造工藝和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步。
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蘊(yùn)含巨大商機(jī)。隨著我國(guó)改革開(kāi)放的深入,居民消費(fèi)水平的提升,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,集成電路應(yīng)用需要本地化的產(chǎn)業(yè)鏈支持。以中芯國(guó)際、華虹宏力、無(wú)錫上華為代表的晶圓制造企業(yè)開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)集成電路的代工模式,開(kāi)展與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在技術(shù)、人才、管理等方面的合資合作,從而形成技術(shù)和市場(chǎng)的相互依賴。
隨著中國(guó)集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)市場(chǎng)需求亦將快速提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),自2011年至 2021 年,我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模從 1,572億元增長(zhǎng)至 10,458億元;在集成電路設(shè)計(jì)方面,2021 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4,519 億元,同比增長(zhǎng) 19.6%。
根據(jù) Gartner 咨詢和 CLSA Asia-Pacific Markets 預(yù)測(cè),2021年全球集成電路測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)總規(guī)模約為 892 億元,2021 年中國(guó)大陸的測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為 300 億元。其中,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等境外各類測(cè)試廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額。
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