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隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及,SoC 芯片已經(jīng)成為當(dāng)前集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向。智能手機應(yīng)用處理器芯片中蘋果 A 系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為 SoC 芯片。
SoC 芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標(biāo)。 但隨著摩爾定律逐漸接近極限,晶圓制造的工藝制程演進度變慢,SoC 芯片的設(shè)計開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外,根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場,并不是全部的 SoC 芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新,采用相對成熟工藝制程制造的 SoC 芯片,也可能達到先進一 代的工藝制程才能取得的“PPA”。
物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于 SoC 芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機,其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器,智慧零售中的視覺采集設(shè)備,智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器,智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng),智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感 知器,工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括 TWS 耳機、藍 牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。
例如智慧辦公中的門禁考勤, 智慧安防中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板,智能零售中的掃碼槍,工業(yè) 物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及,各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還 將層出不窮。 SoC 芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片,決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強 弱、功能復(fù)雜簡單、價格高低的核心部件,其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品 的需求情況。
近年來,隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及,物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升,傳統(tǒng)關(guān)于視頻 和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合,并在 SoC 芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新,為公司聚焦的 SoC 芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。
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