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晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工,晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè) 計(jì)環(huán)節(jié),專門(mén)負(fù)責(zé)晶圓制造,為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè),需要大量的資本支出和人才投入,具有較高的進(jìn)入壁壘。
(1)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì),2016 年至 2021 年,全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從 652 億美元增長(zhǎng)至1,101 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.05%。未來(lái)隨著新能源汽車、 工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí), 預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
(2)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但在國(guó)家政策的支持下,隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高,以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司 對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。
根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì),2016 年至 2021 年,中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從 46 億美元增長(zhǎng)至94 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.12%,高于全球行業(yè)增長(zhǎng)率。 依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大 陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
(3)晶圓制造工藝的發(fā)展方向
隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景新需求的不斷涌現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求,IDM 廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù),并演進(jìn)形成了差異化的制造工藝。
晶圓制造工藝大致可分為先進(jìn)邏輯工藝與特色工藝。 先進(jìn)邏輯工藝沿著摩爾定律發(fā)展,側(cè)重于不斷縮小晶體管線寬,主要追求產(chǎn) 品的高運(yùn)算速度,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算、中央處理器(CPU)等領(lǐng)域芯片產(chǎn)品 的制造。
先進(jìn)邏輯工藝的行業(yè)代表企業(yè)為臺(tái)積電。 與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)邏輯工藝不同,特色工藝不完全 追求器件的縮小,而是通過(guò)持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝最大化發(fā)揮不同器件的 物理特性以提升產(chǎn)品性能及可靠性。
特色工藝主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、電源管理芯片、射頻芯片、傳感器等,上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、消費(fèi)電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。 特色工藝的行業(yè)代表企業(yè)為華虹半導(dǎo)體。