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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品中的第一位,2013 年至 2022 年期間,我國(guó)集成電路進(jìn)出口逆差從-1,436.40 億美元增至2,616.60 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 6.89%。不斷擴(kuò)大的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過(guò)低,進(jìn)口替代的空間巨大。
近年來(lái)各類國(guó)際事件引發(fā)了社會(huì)各界對(duì)工業(yè)缺“芯”少“魂”的國(guó)民大討論, 使得我國(guó)認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性,進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)集成電路 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。從 2017 年美國(guó)政府禁止向中興通訊出售芯片、到 2018 年中美貿(mào)易戰(zhàn)、再到 2019 年美國(guó)針對(duì)華為進(jìn)行的貿(mào)易封鎖等重大事件,給長(zhǎng)期依賴集成電路進(jìn)口的中國(guó)企業(yè)敲響了警鐘,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。
接踵而至的國(guó)際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國(guó) 集成電路水平的提升和國(guó)家信息安全,盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性,極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。
同時(shí),為避免遭受各種不可控的貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn),近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期,將帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI)發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè),2020-2025 年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從 18%提高至 22%,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放, 集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長(zhǎng)。
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