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半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)情況分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 藍(lán)箭電子    2023-08-03

（1）封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展情況

封裝環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體封裝和測(cè)試過(guò)程的主要環(huán)節(jié)。其功能主要包括兩方面：首要功能是電學(xué)互聯(lián)，通過(guò)金屬 Pin 賦予芯片電學(xué)互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到 PCB 板上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護(hù)，主要是對(duì)脆弱的裸片進(jìn)行熱擴(kuò)散保護(hù)以及機(jī)械、電磁靜電保護(hù)等。

（2）半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況

全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過(guò) 530 億美元，2018 年、2019 年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020 年以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速增長(zhǎng)階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長(zhǎng)， 疊加全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)集成電 路產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng)。

從封測(cè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)主要以集成電路封測(cè)為主， 封測(cè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)主要以集成電路封測(cè)為主要統(tǒng)計(jì)口徑。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng) 計(jì)，2020 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，較去年同期增長(zhǎng) 17%，其中 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 3,778.4 億元，較去年同期增長(zhǎng) 23.3%；制造業(yè)銷售額 為 2,560.1 億元，較去年同期增長(zhǎng) 19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2,509.5 億元，較去 年同期增長(zhǎng) 6.8%。2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。

其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4,519 億元，同比增長(zhǎng) 19.6%；制造業(yè)銷售額為 3,176.3 億元，同比增長(zhǎng) 24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2,763 億元，同比增長(zhǎng) 10.1%。

國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，未來(lái)五年有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì) 2021-2025 年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從 2,900 億元 增長(zhǎng)至 4,900 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 14.01%。未來(lái)隨著下游市場(chǎng)應(yīng)用需求增長(zhǎng)和 封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)廣闊。

國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，多層次競(jìng)爭(zhēng)格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測(cè)廠商前十，以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表的國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)廠商在數(shù)字電路、 模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)，以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測(cè)技術(shù)為主開(kāi)展業(yè)務(wù)，逐步量產(chǎn) DFN/QFN 等接近芯片級(jí)的封裝，滿足市場(chǎng)對(duì)輕、薄產(chǎn)品的需求，同時(shí)能夠抓緊 市場(chǎng)機(jī)遇不斷在倒裝技術(shù)（Flip Chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實(shí)力。