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通信技術是電子產品聯(lián)網通信的技術基礎,近年來,隨著物聯(lián)網、AR、VR、云宇宙等新興領域的興起,電子產品對通信技術的需求日益提高,更加強調高頻段、大容量、低時延等使用體驗。
射頻前端芯片是電子產品聯(lián)網通信的硬件基礎,通信技術持續(xù)的迭代升級及下游應用領域日益復雜的需求,均對射頻前端芯片的性能提出了更高要求,同時也進一步提升射頻模塊的單機價值量,為射頻前端芯片設計企業(yè)帶來全新的機遇與挑戰(zhàn)。
在芯片設計方面,新一代通信技術通信頻段的不斷提升,也帶來信號衰減加快的問題,因此射頻前端芯片的發(fā)射端需要有更高的發(fā)射功率,以實現(xiàn)更廣的通信距離。
大容量、高傳輸速率使得射頻前端芯片在單位時間內所需處理的射頻信號數(shù)量提升,對射頻前端芯片信號模擬的線性度的要求更高。新一代通信系統(tǒng)天線數(shù)量的增加以及發(fā)送信號的通道增加,均將導致射頻前端芯片的功耗、發(fā)熱增加,因此終端產品的熱管理也對射頻前端芯片的功耗提出更高的要求。
通信技術高速迭代升級的背景下,追求高功率、高線性度、低功耗以及恰當?shù)牟牧瞎に囘x擇,成為射頻前端芯片設計研發(fā)的主要方向。