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顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)集中情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-08-10

隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)日益精細(xì)化，衍生出眾多細(xì)分領(lǐng)域，在整個(gè)集成電路封測(cè)行業(yè)，主要公司有日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、利揚(yáng)芯片與氣派科技等。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)集中度較高，頭部效應(yīng)明顯，除部分專門(mén)提供對(duì)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)的廠商集中在韓國(guó)外，行業(yè)龍頭企業(yè)均集中在中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)。

中國(guó)臺(tái)灣在經(jīng)過(guò)行業(yè)整合后，中小型封測(cè)廠紛紛被大廠并購(gòu)，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商。中國(guó)大陸起步相對(duì)較晚，且由于缺乏成熟的芯片設(shè)計(jì)廠商，市場(chǎng)需求不足，因此中國(guó)大陸地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模相對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模較小。隨著中國(guó)大陸近年來(lái)對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不斷扶持和企業(yè)技術(shù)的不斷成熟，急劇上升的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求將會(huì)推動(dòng)現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并吸引更多領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入行業(yè)。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)中，獨(dú)立對(duì)外提供服務(wù)且市場(chǎng)份額占比較高的企業(yè)包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國(guó)臺(tái)灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內(nèi)子公司，后被境內(nèi)其他股東收購(gòu)，現(xiàn)為中國(guó) A 股上市公司；通富微電為中國(guó) A 股上市公司。

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