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電子電路銅箔行業(yè)情況及產(chǎn)業(yè)鏈上下游分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-08-10

（1）電子電路箔行業(yè)概述

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板 （CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。

印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件 形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。

印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵 互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào) 傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及 產(chǎn)品均需配備，因而被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

覆銅板（Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱(chēng)“CCL”）是將電子玻纖布或其它增 強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，CCL 是 PCB 的重要基礎(chǔ)材料。對(duì) CCL 上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將 CCL 通過(guò)顯影、刻蝕制程后可形成單層 PCB。多層 PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的 CCL加上樹(shù)脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著 PCB 技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。在對(duì) CCL 及 PCB 提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)電子電路銅箔 的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前 5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動(dòng)高頻高速 PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展，則帶動(dòng)大功率超厚銅箔需求增長(zhǎng)。

（2）電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析

電子電路銅箔位于 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級(jí)玻纖布、專(zhuān)用木漿紙、合成樹(shù)脂等原材料經(jīng)制備形成覆銅板（CCL），再經(jīng)過(guò)一系列其他 復(fù)雜工藝形成印制電路板（PCB），被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車(chē)電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰 極銅，上游為銅礦開(kāi)采與冶煉行業(yè)。

（3）全球電子電路銅箔行業(yè)概況

1）全球 PCB 市場(chǎng)概況

①全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

PCB 行業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，被廣泛應(yīng)用于在通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療、軍工等幾乎一切電子產(chǎn)品領(lǐng)域，已成為全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

? 2003 年至 2008 年，PCB 行業(yè)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 7.73%，主要受益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求的增加。

? 2009 年行業(yè)總產(chǎn)值同比大幅下降 14.76%，系由于美國(guó)次貸危機(jī)演變成的國(guó)際金融危機(jī)，造成了全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的嚴(yán)重惡化，作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)部件的 PCB 行業(yè)也受到重挫。

? 2010 年至 2014 年，受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)、以及下游各類(lèi)智能終端產(chǎn)品的驅(qū) 動(dòng)，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。但隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩， 2015-2016 年，行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)小幅滑落。

? 從 2017 年開(kāi)始，隨著 5G、云計(jì)算、智能汽車(chē)等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn)， PCB 行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

? 2019 年-2021 年期間，雖然受到受中美經(jīng)貿(mào)摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)等因素影響，但 是消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、芯片產(chǎn)業(yè)需求逐漸回暖，據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2021 年全 球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值為 804 億美元，相較 2020 年同比增長(zhǎng) 23.4%。 PCB 產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀 經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。

未來(lái)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人 工智能、工業(yè) 4.0 等技術(shù)的發(fā)展將為 PCB 行業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020-2025 年全球 PCB 市場(chǎng)年均復(fù)合增速在 5.8%，到 2025 年將達(dá) 863 億美元。

②全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)分布

全球 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本 PCB 產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn) 品市場(chǎng)需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)重 心逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，而最近十余年內(nèi) PCB 產(chǎn)能進(jìn)一步呈現(xiàn)出由日韓及中國(guó)臺(tái)灣 向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2008 年至 2021 年，中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)產(chǎn)值從 150.37 億美元增至 436 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 8.53%，遠(yuǎn)超 全球增長(zhǎng)速度。2021 年，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值在全球市場(chǎng)占比達(dá) 54.23%，已成 為全球產(chǎn)能最大和產(chǎn)業(yè)鏈最完整的 PCB 生產(chǎn)基地。

③全球 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用

PCB 產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè) 控制、軍事航空等。從 2021年全球 PCB市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來(lái)看，通訊市場(chǎng)仍然是 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用最大的領(lǐng)域，市場(chǎng)占比 32.4%，其下游應(yīng)用包括移動(dòng)手機(jī)、 通信基站建設(shè)兩大領(lǐng)域；計(jì)算機(jī)（包括個(gè)人電腦）也是 PCB 最主要的應(yīng)用領(lǐng)域 之一，市場(chǎng)占比 28.8%；排名第三的是消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)占比 15%。

2）全球電子電路銅箔市場(chǎng)概況

目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等，但是在高端電子電路銅箔方面，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額主要被日本所占據(jù)。

受全球 PCB 產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長(zhǎng)的積極影響，近年來(lái)全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量從 2016 年的 34.6 萬(wàn)噸增長(zhǎng)至 2022 年的 58 萬(wàn)噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.98%。在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，市場(chǎng)預(yù)計(jì)至 2025 年電子電路箔出貨量仍然會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時(shí)不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這 勢(shì)必將對(duì)電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，市場(chǎng)對(duì)高性能銅箔的 需求將持續(xù)擴(kuò)大。

（4）中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)概況

1）中國(guó) PCB 市場(chǎng)概況

①中國(guó) PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó) PCB 行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)與全球 PCB 行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，中國(guó) PCB 產(chǎn)值增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。

2020 年第一季度，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷影響，電子制造業(yè)受到巨大沖擊；2020 年下半年至 2021 年，隨著全球和國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)逐步復(fù)蘇，以及消費(fèi)類(lèi)電子以及汽車(chē)電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上 5G 通訊、智能穿戴、充電樁等市場(chǎng)帶動(dòng)， 下游終端需求持續(xù)旺盛，拉動(dòng) PCB 出貨量回升。

據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó) 市場(chǎng) PCB 行業(yè)全年產(chǎn)值為 436 億美元，同比增長(zhǎng) 24.38%。 電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，而 PCB 是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，受到國(guó)家政策的鼓勵(lì)扶持。

未來(lái)隨著 5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人 工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等方面的優(yōu)勢(shì)延續(xù)，中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021-2026年中國(guó)PCB 產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.6%；預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模 將達(dá) 546 億美元。

②中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域

PCB的下游應(yīng)用市場(chǎng)分布十分廣泛。從 2021年我國(guó) PCB市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分布 來(lái)看，通訊市場(chǎng)占比為 31.5%，是最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，其次是計(jì)算機(jī)、汽車(chē) 電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比分別為 27.0%、16.0%和 14.5%。

2）中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)概況

①中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)規(guī)模

受益于中國(guó) PCB 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)近年來(lái)保持穩(wěn)步 增長(zhǎng)，增速高于全球增速。CCFA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)電子電路銅箔產(chǎn) 量為 35.2 萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng) 5.1%。

2020下半年-2021年，電子電路銅箔市場(chǎng)受益于下游通訊、消費(fèi)電子、半導(dǎo) 體以及汽車(chē)電子市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇，呈現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的局面：

A.消費(fèi)電子，居家經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)了 PC、平板等需求量增加，2020 及 2021 全年 PC 銷(xiāo)售量分別達(dá) 2.968 億臺(tái)、3.41 億臺(tái)，分別同比增長(zhǎng) 11.5%、15%；全球平板銷(xiāo)售量分別達(dá) 1.64 億臺(tái)、1.69 億臺(tái)，分別同比增長(zhǎng) 13.6%、3.2%。

B.2020年我國(guó)新建 5G基站超 60萬(wàn)座，截至年底累計(jì)開(kāi)通 5G基站超過(guò) 71.8 萬(wàn)座，同比增長(zhǎng)達(dá)到 4.5 倍；5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國(guó)所有地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市， 我國(guó)已建成全球最大 5G 網(wǎng)絡(luò)。

2021 年，我國(guó)持續(xù)深化 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，全年新增 5G 基站 65.4 萬(wàn)個(gè)，截至年底累計(jì)已開(kāi)通基站總數(shù)達(dá)到 142.5 萬(wàn)個(gè)，占全球總量 的 60%以上。 5G 基建帶來(lái)的高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及高數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，將拉?dòng)高頻高速銅箔的 需求增長(zhǎng)；同時(shí)，5G 將進(jìn)一步帶動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等 相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

C.汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)拉動(dòng)單車(chē) PCB 用量持續(xù)增 長(zhǎng)，Prismark 預(yù)測(cè) 2024 年全球汽車(chē)電子 PCB 產(chǎn)值有望達(dá)到 87 億美元。同時(shí)， 充電樁建設(shè)、新能源汽車(chē)的持續(xù)滲透，將帶動(dòng)大功率厚銅箔需求增長(zhǎng)。

D.芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)供不應(yīng)求，將帶動(dòng) IC 載板、HDI 板材強(qiáng)勁增長(zhǎng)， 尤其是高端產(chǎn)品供給增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足需求缺口。

②中國(guó)電子電路銅箔國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力情況

近年來(lái)我國(guó)電子電路銅箔在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力雖然逐步提升，但高端產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先水平相比仍存在差距。海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國(guó)電子銅箔的平均出口價(jià)格為 12,290.65 美元/噸,而平均進(jìn)口價(jià)格為 15,991.90 美元/噸。

目前，日本等外資銅箔企業(yè)在高端、高附加值產(chǎn)品上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2022 年我 國(guó)向日本進(jìn)口的電子銅箔產(chǎn)品進(jìn)口平均單價(jià)為 23,551.96美元/噸，遠(yuǎn)高于總體平均進(jìn)口單價(jià)。 總體而言，中國(guó)電子電路銅箔進(jìn)出口單價(jià)差距和貿(mào)易逆差仍然較大，高檔高性能電子電路銅箔進(jìn)口替代市場(chǎng)空間較大。

高性能電子電路銅箔按照應(yīng)用領(lǐng)域可以劃分為五類(lèi)，包括高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）用銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。

目前，我國(guó)生產(chǎn)的電子電路銅箔產(chǎn)品仍 以中低端為主，高端電子電路銅箔主要依賴(lài)進(jìn)口。 在高端銅箔各品種中，應(yīng)用最多、產(chǎn)量最大的是低輪廓銅箔，其中主要為 RTF 銅箔、VLP 及 HVLP 銅箔；這主要是由于隨著科技應(yīng)用的發(fā)展，使用高頻信號(hào)傳輸?shù)念I(lǐng)域越來(lái)越多、頻率要求越來(lái)越高。低輪廓銅箔，一直是國(guó)內(nèi)外銅箔企業(yè)努力搶占的技術(shù)高地。