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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
(1)集成電路芯片已成為國家重要技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
大力發(fā)展國家自主可控的集成電路技術(shù)和芯片產(chǎn)品已成為國家戰(zhàn)略。我國作為世界快速發(fā)展的經(jīng)濟(jì)體并大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì),成為全球最大的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用市場。
但國內(nèi)集成電路芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口,據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),2021 年我 國集成電路進(jìn)口數(shù)量 6,355 億塊,同比 2020 年的 5,435 億塊,增長 16.9%,進(jìn) 口金額高達(dá) 4,325 億美元,同比去年的 3,500 億美元,增長 23.57%,是我國進(jìn) 口商品的單一最大品類。國產(chǎn)設(shè)計(jì)的集成電路芯片產(chǎn)品占比仍然較低,2021 年 國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4,519 億元,約占整個市場需求約 14%,且國內(nèi) 自主研發(fā)的高端芯片嚴(yán)重缺乏。
同時,近年來隨著國際形勢及國家之間競爭態(tài) 勢的變化,發(fā)達(dá)國家將關(guān)鍵芯片當(dāng)作戰(zhàn)略武器實(shí)施“斷供”和“卡脖子”,給 國家相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來被動影響。因此,國家下決心大力發(fā)展自主可 控集成電路技術(shù)和芯片產(chǎn)品,并成為長期戰(zhàn)略。報(bào)告期內(nèi),這一格局和趨勢更 加明顯。公司作為該領(lǐng)域的企業(yè),具有較好的發(fā)展機(jī)遇和發(fā)展空間。
國家政策對集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展大力扶持。近年來的國際形勢和國家間的競爭局勢更加充分說明,集成電路設(shè)計(jì)水平是一個國家科技實(shí)力的重要體現(xiàn),是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一,對國家安全 有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。因此,近年來,國家各部門又進(jìn)一步相繼推出了一 系列政策鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。2014 年 10 月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基 金成立,給行業(yè)注入新動力;2015 年 5 月,國務(wù)院發(fā)布《中國制造 2025》,將 集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域,明確提出要著力提升集成電路設(shè) 計(jì)水平;
2016 年 5 月,中共中央及國務(wù)院發(fā)布《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱 要》,要求加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和 推廣力度,為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級和維護(hù)國家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障,同時攻克高端 通用芯片、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù),形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略 性產(chǎn)品,培育新興產(chǎn)業(yè)。 2020 年 10 月,國務(wù)院發(fā)布《“十四五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》,要求強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量,制定科技強(qiáng)國行動綱要,健全社會主義市場經(jīng)濟(jì)條件下新 型舉國體制,打關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn),提高創(chuàng)新鏈整體效能,瞄準(zhǔn)集成電路等 前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。
2021 年 3 月,《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,全文提出,打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新優(yōu)勢。
聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域。構(gòu)建基于 5G 的應(yīng)用場景和 產(chǎn)業(yè)生態(tài),在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧醫(yī)療等重點(diǎn)領(lǐng)域開展試點(diǎn) 示范。 2021 年 9 月,《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)建設(shè)三年行動計(jì)劃(2021-2023)》,高端 傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市 場競爭力顯著提升,突破 MEMS 傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)和制造。
近年來,美國針對中國高新技術(shù)企業(yè)繼續(xù)打擊,中國集成電路進(jìn)口和制造 形勢更加嚴(yán)峻。發(fā)展自主可控制、創(chuàng)新的芯片技術(shù)和產(chǎn)品以及國產(chǎn)芯片替代效應(yīng)加速。
在未來相當(dāng)長的時間內(nèi),芯片行業(yè)仍將繼續(xù)得到政策的強(qiáng)力支撐: 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的 通知國發(fā)〔2020〕8 號》出臺了一系列稅收優(yōu)惠減免政策、投融資政策保證集成電路企業(yè)有充足的資金用于經(jīng)營運(yùn)轉(zhuǎn);科技部、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門做好有關(guān)工作的組織實(shí)施,對高端芯片、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)等領(lǐng)域給與國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家科技重大專項(xiàng)支持以及優(yōu)先支持相 關(guān)創(chuàng)新平臺實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目;
教育部會同相關(guān)部門加強(qiáng)督促和指導(dǎo)進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè),加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作,緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式,努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才;國家發(fā)展改革委、商務(wù)部等有關(guān)部門提高服務(wù)水平,深化 集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作,積極為國際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境。
(2)基礎(chǔ)研究與“硬科技”技術(shù)受到重視
過去幾十年來,我國在世界產(chǎn)業(yè)分工格局中主要擔(dān)任了“世界工廠”的角 色,但在貿(mào)易戰(zhàn)的背景下,美國以 301 條款等為由對我國實(shí)施的技術(shù)封鎖,大大影響了我國科技產(chǎn)品相關(guān)制造業(yè)企業(yè)的發(fā)展。借助貿(mào)易戰(zhàn)的契機(jī),我國社會 各界對過去產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式進(jìn)行了深刻反思,堅(jiān)定了走自主原創(chuàng)道路的決心,深刻意識到基礎(chǔ)研究、底層技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)的重要性,只有堅(jiān)持和持續(xù)研究并掌握基 礎(chǔ)和核心技術(shù)才能保證自主可控。
因此,在基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域擁有自主原創(chuàng)技術(shù)和 具備自主創(chuàng)新能力的企業(yè),得到了更多的重視和支持。在物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域,目 前市場上的大部分標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)技術(shù)是由歐美等發(fā)達(dá)國家制定的。
來源: 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 力合微